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Sony CMOS新厂不延期，华为订单缺口有人填

因美国追加制裁、导致来自华为的需求萎缩，不过因来自苹果等客户的订单增加、填补华为缺口，也让Sony CMOS图像传感器新厂传出将照原先计划启用生产、不进行延期。日刊工业新闻27日报道，因来自苹果等客户

光通讯芯片 | 2020-10-27 14:21 评论

7nm延期半年 Intel CEO明年初最终决定芯片外包选择

上上个季度的财报会上，Intel宣布7nm工艺要延期，推迟半年到一年时间，意味着至少2022年才能见到了。新工艺延期，Intel还有个选择就是外包生产，CEO司睿博表态明年初会正式决定是否外包。在先进

光通讯芯片 | 2020-10-24 09:00 评论

“芯片大学”成立，却难解人才之困

作者：Ada物联网智库原创转载请注明来源和出处导读10月22日，南京集成电路大学在南京江北新区人力资源产业园揭牌，标志着南京集成电路大学正式成立。近一年内，“卡脖子”一词在各大媒体上频繁出现，使得芯片产业一跃成为全民关注的焦点

光通讯芯片 | 2020-10-23 17:10 评论

华为第二款5nm 5G SoC：麒麟9000E登场

虽然5nm手机处理器的首发被苹果A14仿生抢走，但华为麒麟9000在芯片内集成了5G基带，从而拿下5nm 5G SoC的全球首发和当前唯一。根据官方给出的架构参数，麒麟9000和麒麟9000E的区别主要在NPU和GPU方面

光通讯芯片 | 2020-10-23 08:57 评论

台积电越来越依赖ASML的EUV光刻机：3nm需要20层

台积电是第一家将EUV（极紫外）光刻工艺商用到晶圆代工的企业，目前投产的工艺包括N7＋、N6和N5三代。其中N7＋即第二代7nm，EUV总计4层。即便如此，这也相较于多重曝光也节省了时间，提高了芯片的生产效率

光通讯芯片 | 2020-10-22 14:07 评论

聚焦碳化硅半导体，瞻芯电子获过亿元融资

投资界10月21日消息，瞻芯电子宣布已于今年完成过亿元人民币融资，投资方包括临芯投资、金浦投资以及几家重要产业协同方，青桐资本担任财务顾问。同时，瞻芯电子正式发布了基于6英寸晶圆通过JEDEC（暨工规级）认证的1200V 80mohm碳化硅（SiC）MOSFET产品

光通讯芯片 | 2020-10-22 08:59 评论

传联发科7nm芯片首次打入AMD

联发科的5G手机芯片今年备受欢迎，业绩创造了5年来新高。除此之外，联发科还在扩展新兴市场，网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。这个7nm芯片有点特别，不是常见品类，

光通讯芯片 | 2020-10-22 08:43 评论

三星欲放弃定制核心开发：采用AMD GPU超强新处理器加速中

对于AMD来说，跟三星合作的方式，切入移动芯片领域，也是一种不错的跟进方式。据爆料人人士最新消息，凭借与AMD和ARM的合作关系，三星可以持续开发定制化的CPU和GPU，三星正在研发Exynos 9925，而这将是该厂商第一款采用AMD GPU的SoC（号称要打造业界最强移动处理器）

光通讯芯片 | 2020-10-20 08:43 评论

多方布局！意法半导体收购功放射频企业SOMOS

满天芯消息，10月15日，意法半导体宣布收购和整合SOMOS半导体资产。所收购的无晶圆厂半导体公司SOMOS专注于为蜂窝物联网和5G市场提供基于硅的功率放大器和RF前端模块产品。SOMOS成立于201

光通讯芯片 | 2020-10-19 16:39 评论

IGBT的国产可替代的机遇与风险

前言：随着全球制造业向中国的转移，我国功率半导体市场占世界市场的50％以上，是全球最大的IGBT市场。但IGBT产品严重依赖进口，在中高端领域更是90％以上的IGBT器件依赖进口，IGBT国产化需求已是刻不容缓

光通讯芯片 | 2020-10-19 15:07 评论

7nm以下晶圆代工战局已成台积电、三星电子对战局势

DIGITIMES消息，当下，除台积电外，目前手上资金雄厚可持续投入先进制程的只有三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel），然而，先进制程的投资是无底洞，必须要有庞大的订单规模支撑，以三星除自家芯片外，并未有稳定客户与大单

光通讯芯片 | 2020-10-16 16:18 评论

中芯国际宣布上调Q3业绩指引：14nm爆发了？

10月15日，中芯国际宣布上调截至9月30日的Q3季度业绩指引，营收以及毛利率都有大幅提升。根据中芯国际公告，本公司谨此知会本公司股东及有意投资人士，本公司上调其最初于该公告内发布的截至2020年9月30日止三个月的收入和毛利率指引

光通讯芯片 | 2020-10-16 08:47 评论

台积电表示今年第四季度仍不会向华为出货

今天台积电公布了公布了第三季度业绩，合并营收约新台币3564．3亿新台币（约121．4亿美元），同比增加21．6％；净利润高达1373亿新台币（47．8亿美元），较上年同期上涨35．9％。从从台积电营

光通讯芯片 | 2020-10-16 08:44 评论

实现去美化：国产28nm芯片产业链形成在即

前有华为后有中芯国际，芯片，无疑是最近两年备受关注、热度爆表的一个话题。在巨大外部压力下，自力更生、构建国产化的半导体产业链成为必然。那么不用含美国技术的设备，我们需要多久才能支持大部分的需求？综合公开信息，这一天似乎并不遥远

光通讯芯片 | 2020-10-15 09:41 评论

欧洲态度明朗化，华为难以获得新的5G设备订单

据诺基亚公布的数据显示它的5G设备订单已增加至100份，超越了华为居于世界第二，取得如此成绩在于欧洲各国对华为的态度逐渐明朗化后，诺基亚在这个市场不断斩获订单。在三个多月前，诺基亚的5G设备订单还只有

光通讯芯片 | 2020-10-15 09:24 评论

印度推出牛粪芯片声称可以减少手机辐射预防疾病？

10月14日消息，近日，印度RKA（Rashtriya Kamdhu Aayog）推出了一种由牛粪制成的芯片。其负责人Vallabhbhai Kathiria表示，经过科学证明，该芯片可用在手机上。不仅如此，这款芯片还可以减少手机的辐射，并且预防疾病

光通讯芯片 | 2020-10-14 14:28 评论

全球首发中芯国际N+1工艺芯片芯动科技再立新功

?全球首发中芯国际N＋1工艺芯片芯动科技再立新功中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技（INNOSILICON）发布：已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N＋1先进工艺的芯

光通讯芯片 | 2020-10-13 17:03 评论

半导体最新大规模并购案：AMD正洽购赛灵思

前言：据华尔街日报报道，AMD正在就收购赛灵思进行深入谈判，这笔交易金额可能超过300亿美元。如果这一交易达成，或将助力2020年成为有史以来全球半导体第三大并购年。AMD：增强数据中心竞争力赢得竞争

光通讯芯片 | 2020-10-13 16:56 评论

中兴通讯7nm芯片已实现商用，正研发5nm芯片

中国第二大通信设备商中兴通讯的高管表示7nm芯片已实现商用，正研发更先进的5nm芯片，它研发的芯片主要用于自己的通信设备，并非是目前受关注的手机芯片。2017年中兴通讯被美国罚款8．92亿美元，到了2018年它再次被罚款14亿美元，两次合计被罚款金额高达23亿美元

光通讯芯片 | 2020-10-13 09:00 评论

传台积电获得对华为出货许可 5nm麒麟9000不在其中

9月15日之后，台积电等公司就无法再向华为供货了，不过台积电也开始申请出货许可，希望继续供应。最新消息称，台积电已经被批准继续向华为出货，但多是成熟工艺的。新浪财经援引集微网消息，后者从知情人士那里得知，继AMD及Intel之后，台积电也拿到了对华为出货许可，能够继续供应一部分成熟工艺产品

光通讯芯片 | 2020-10-10 10:32 评论

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