美国或对华为禁售芯片 是否会步入中兴后尘？
据外媒1月17日最新报道，美国议员针对华为提出了一项法案：禁止美国企业向华为或其他违反美国出口管制法律的中国企业出售美国制造的芯片或其他高科技部件。该法案一旦获批通过，对华为而言势必会遭受强大冲击。
联发科辟谣的背后，这家世界前三芯片厂商在过去几年经历了什么
近日有传言称，芯片方案供应商联发科已与小米终止合作，不再为小米提供手机芯片。联发科技在1月16日发表声明称此事为无根据的不实传言，联发科与小米合作关系良好，合作顺利进行中。
基带芯片市场争夺战：苹果5G订单花落谁家？国产芯片何时突围？
最近一段时间，高通与苹果之间的商业纷争不断，苹果深受专利侵权、手机禁售问题困扰，高通则因收取极高的专利使用费，拒绝向其他芯片制造商授权专利许可等问题遭受垄断诉讼。
详解：鲲鹏920因何诞生？强在哪里？
继麒麟、巴龙、昇腾后，华为近日推出了业界最高性能ARM架构处理器鲲鹏920（Kunpeng 920），以及基于鲲鹏920的泰山（TaiShan）服务器、华为云服务，进一步扩展其自主芯片阵营。
中芯芯片陈智维：国内芯片没有创新可言，但大家做的是从无到有
2018年，对于国内芯片产业而言，是动荡的一年。这一年，有数家中小企业因行业的动荡而悄然陨落，也有无数人重新开始，一大片企业如雨后春笋般冲出重围，焕发新的生命力。
5G芯片战场风云变幻 各大芯片厂商都有哪些杀手锏？
按照我国三大运营商的5G部署计划，今年可以被称为“5G元年”，因为各大运营商们的5G均会在今年上半年进行试商用。
兆易创新携手合肥产投进军12英寸晶圆存储器
2018年12月29日北京兆易创新科技股份有限公司董事会发布公告，北京兆易创新科技股份有限公司与合肥市产业投资控股（集团）有限公司于2017年10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》， 约定双方合作开展12英寸晶圆存储器研发项目。
高通华为5G正酣，联发科憋出的“大招”竟这样
5G来临之前，手机市场仿佛经历了一场寒冬。倒下的不止是美图等小众厂商，就连金立也在2018年的最后一个月正式宣布破产。
又一次领跑竞争 一张图看懂高通骁龙855
2018年，高通骁龙845为手机行业助力，和手机厂商为消费者带来了一部又一部优秀的旗舰手机。今年年末发布的高通骁龙855移动平台是最新的旗舰移动平台，将会在2019年被各大厂商旗舰手机所搭载。
高通芯片与苹果芯片谁吊打谁
大家都知道，智能手机芯片这一块，中国跟世界顶尖水平还是有一定差距的，尤其是苹果和高通的芯片的确做得好，这点我们必须要承认，但强大的背后也是有前提的，如果离开了这两家公司，它们可能什么也不是。
联发科向上，高通向下
以“山寨”起家的联发科，曾被认为是能狙击高通的关键人物，然而十年河东十年河西，一度占据国内手机芯片市场第一的联发科节节败退。
多款iPhone被禁售，苹果高通“演戏”给华为OV看
据外媒报道，高通公司周一发布声明称，中国福州一家法院已经初步裁定，禁止苹果公司在中国进口和销售包括iPhone X在内的多款机型。
高通总裁：与苹果的法律战可能在2019年结束
苹果和高通的专利使用费之争将于明年4月15日在圣地亚哥联邦法院开庭审理，这似乎将结束这两家科技巨头过去两年之间的分歧。
华为的冬天已来，春天还会远吗？
在《华为的冬天》一书中，任正非说道：“十年来，我天天思考的都是失败，对成功视而不见，也没有什么荣誉感、自豪感，而是危机感。”
联发科Helio M70发布：内置5G基带，将于明年上市
12月6号上午，联发科在广州发布了一款5G多模整合基带芯片Helio M70，这是一款独立的5G基带芯片。
高通打响5G芯片竞争的第一枪，未来市场如何演变？
随着5G的即将来临，高通率先打响了5G芯片的必争之战。高通在自己的技术峰会上，公布了骁龙855的更多细节。
史上最强Soc就要来了 骁龙8150有哪些亮点值得关注
本月初，高通即将在美国发布全新一代的处理芯片，据说应该叫做骁龙8150移动平台（我们姑且先叫它骁龙8150）。
苏晓峰详解联发科5G路线图：明年与同业同步推出5G芯片Helio M70
在近日召开的“2018未来信息通信技术国际研讨会”上，联发博动（科技）北京有限公司副总经理苏晓峰从三个不同的角度向现场嘉宾介绍了5G智能终端将要面对的挑战。
夹生饭Intel芯片 苹果5G要落后挨打了
还记得牛顿提出的万有引力定律么，任何事物都是相互关联，相互作用的。5G时代，这种原理将在我们生活中得到充分体现。
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