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光通讯芯片

中兴微电子多款重要芯片亮相“十二五”科技展

2016年6月1日-7日,国家“十二五”科技成就展在北京展览馆隆重举办,展览对“十二五”期间我国科技创新取得的重要进展和成果进行了全面的展示。中兴通讯控股下的中兴微电子展示了多款重要芯片成果。

光通讯芯片 | 2016-06-03 12:01 评论

赵伟国:紫光今年将向存储器投资300亿美元

2016数博会今日在贵阳盛大开幕。紫光集团董事长赵伟国在会上指出,紫光集团主要战略是从芯到云,芯是指芯片,包括芯片设计、制造,云是指大数据、大互联,大安全和云计算。其中芯片是大数据中的基础产品,是产生和存储数据的基本单位、基本元器件。

光通讯芯片 | 2016-05-25 16:36 评论

芯片专利申请位居全国第一 中兴是怎么做到的?

1551件芯片专利申请,这一数据位居全国第一。提起中兴通讯,更多是作为一家通信设备商和智能终端制造商出现在公众面前,在芯片领域取得如此优异表现的确令人惊异。中兴通讯是怎么做到的?

光通讯芯片 | 2016-04-27 00:09 评论

QUESTEL报告:中兴华为入围全球芯片业专利30强

近日,国际知名专利检索公司QUESTEL发布《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告,指出中国近10年芯片专利增长惊人,已成为芯片专利申请第一大国。

光通讯芯片 | 2016-04-23 09:07 评论

Phoenix Software携手Sandia 共同研发硅光子ICs

光子设计自动化公司Phoenix Software日前宣布与美国美国桑迪亚国家实验室合作,共同为桑迪亚国家实验室硅光子制造工艺开发出一款光子工艺设计包(PDK)。

光通讯芯片 | 2016-03-30 11:08 评论

光纤市场一片繁荣 中国光通信全面崛起还差什么?

2015年的中国光通信行业十分繁荣。“宽带中国战略”推进、FDD牌照发放、“光改”、提速降费……一系列利好政策和规划的出台,带来了大量的“真金白银”,为光通信行业注入了强劲的发展动力。

光通讯芯片 | 2016-01-26 09:51 评论

Ciena斥资3200万美元收购TeraXion公司HSPC业务

电信网络运营商Ciena日前宣布与TeraXion达成协议,出资3200万美元收购其高速光电子组件(HSPC)业务。

光通讯芯片 | 2016-01-20 09:07 评论

高通与奇酷科技签署3G/4G中国专利授权协议

近日美国无线电通信技术研发公司高通(Qualcomm)宣布与奇酷互联网络科技(深圳)有限公司(以下简称奇酷科技)签署3G和4G中国专利授权协议。其中,奇酷科技是2014年奇虎360向酷派投资4.0905亿美元现金成立的一家合资公司。

光通讯芯片 | 2015-12-31 11:10 评论

烽火通信拟投资4.4亿元设立微电子公司 投入芯片研发

烽火通信公告称,公司拟使用人民币2.5亿元的资金,公司间接控股股东武汉邮电科学研究院拟使用人民币1.9亿元的资金,共同发起设立武汉飞思灵微电子技术有限公司,分别持有该公司56.82%和43.18%的股权。

光通讯芯片 | 2015-12-30 13:33 评论

Altair在台湾设立研发中心

以色列LTE基带芯片公司Altair Semiconductor近日宣布在台湾设立研发中心。

光通讯芯片 | 2015-12-24 10:14 评论

芯片巨头高通不会拆分业务

芯片巨头高通近日宣布将继续沿用当前的企业和金融结构,而不会拆分芯片业务。

光通讯芯片 | 2015-12-16 09:18 评论

中兴微电子全面布局MBB终端芯片 4G终端芯片行业领先

面对终端芯片行业格局的瞬息万变,中兴微电子手机芯片多方面布局MBB终端芯片。针对4G数据终端市场的发展趋势,中兴微电子将提供业界最具性价比的LTECAT4多模解决方案,并推出LTE-ACAT6/7的商用芯片平台,为用户提供最佳的4G+体验。

光通讯芯片 | 2015-12-10 17:15 评论

单光子脉冲技术在量子通讯领域获突破

科学研究表明,光脉冲分离单光子技术能造就量子加密通讯“窃听术”,同时也可以使量子加密通讯更加安全。

光通讯芯片 | 2015-12-09 11:34 评论

欧盟加大对高通的反垄断调查

欧盟委员会早在7月就对高通反垄断调查发表过两份声明。调查重点为高通是否通过利用其在基带芯片市场的强势地位遏制竞争,即通过贿赂客户和以低于成本价格出售产品等两种手段。

光通讯芯片 | 2015-12-09 09:28 评论

中兴通讯在广州成功开展3D-MIMO商用网络试点测试

近日,中兴通讯联合中国移动研究院、中国移动广东公司,在广州成功开展3D-MIMO技术试点测试,取得预期效果。本次3D-MIMO在广州商用网络试点测试,标志着中兴通讯的3D-MIMO基站产品向商用进一步迈进。

光通讯芯片 | 2015-12-02 13:11 评论

博通推出全新交换机芯片组 助力2.5千兆以太网进入企业

全球有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司今天宣布推出最新企业以太网交换机产品,从而能够实现802.11acWAVE2Wi-Fi所提供的更快数据传输速率。

光通讯芯片 | 2015-11-26 09:14 评论

IDT斥3.1亿美元收购拓展通讯基础设施业务

收购完成后IDT将获得ZDMI的汽车和工业业务,以及后者的无线充电,电源管理和时序和信号调节设计技术。

光通讯芯片 | 2015-11-18 09:18 评论

欧盟将无条件批准Avago以370亿美元收购Broadcom

据两名知情人士消息,美国芯片制造厂商Avago技术必定将无条件赢得欧盟反垄断机构对收购Broadcom的批准 。

光通讯芯片 | 2015-11-04 08:57 评论

厦门优迅:突破光通讯核“芯”

8月31日,第17届中国国际光电博览会正式揭开帷幕。随着利好政策的相继出台,国内光通讯产业整体向好,然而核心芯片突破亟待解决。

光通讯芯片 | 2015-09-18 12:58 评论

II-VI推出植入式网络监控OTDR+平台

II-VI Inc(纳斯达克代码:IIVI)以其光学元件和子系统而出名,正在从光纤通道监控拓展到新的监控应用。II-VI已经推出专门用于植入式网络监控的光时域反射仪(optical time-domain reflectometry)产品线OTDR+平台。

光通讯芯片 | 2015-09-06 16:18 评论
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