芯片巨头高通不会拆分业务

2015-12-16 09:18

　　芯片巨头高通近日宣布将继续沿用当前的企业和金融结构，而不会拆分芯片业务。

　　有业内传闻称，为了加强公司业务重心，高通将进行拆分或者重组芯片业务。

　　高通表示，公司董事会特别委员会已经处理了公司目前面临的挑战和机遇；同时考虑了一系列措施来提高公司股东的利益。

　　在周二发表的一份声明中，高通表示公司目前的企业和金融结构最适合高通保持其领先的技术和产品实力。

　　Thomas W. 主持董事Thomas W. Horton，董事会主席Paul E Jacobs以及独立董事Donald G Cruickshank、Jonathan J Rubinstein、Mark D McLaughlin和Anthony J Vinciquerra都是公司董事会特别委员会成员。

　　高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)表示：“随着我们走过即将到来的技术过度期，将我们的技术扩展至新的用户体验、服务和行业，公司当前结构的战略有助于推动高通的业务增长。”

　　高通的结构为何，重心又在哪里？

　　QCT研发推动了高通由QTL授权的很大一部分技术的发展，企业研发带来了公司技术的领先地位，QCT产品销售也获益不少。

　　公司的芯片业务有助于公司技术和知识产权（IP）的发展，并推动整个移动生态系统以及新行业对公司的认可。

　　高通对基础设施研发的投资，改善了网络性能、减低了网络成本、加强了用户体验、提高了移动计算能力，为全球运营商、OEMs、消费者以及应用程序和服务公司带来了价值。

　　高通技术创新与半导体产品的结合，使公司能在标准机构内有效的与生态合作伙伴共同研发新技术，并为用户提供芯片组产品。（文/Oscar译）

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