博通展示下一代AI集群的光互连解决方案

2025-04-03 16:37

当地时间3月31日，博通公司宣布扩展其光互连解决方案组合，以推动AI基础设施的发展。这些创新技术包括共封装光学（CPO）、200G/通道DSP和SerDes、400G光学以及PCIe Gen6光学互连，并将在2025年光纤通信大会暨展览会（OFC）上展示。

博通的演示将重点展示公司迈向200T光互连解决方案的发展路线。

随着AI工作负载的快速增长，对更高带宽、更低延迟和更高能效的光互连需求日益迫切。博通通过全面的创新解决方案组合来满足这一不断变化的需求，以支持AI集群的扩展和发展。

这些解决方案包括低功耗、高带宽的DSP、SerDes和CPO，以降低功耗并提高信号完整性，以及PCIe Gen6光学互连，以增强AI加速器与系统组件之间的连接。

在OFC 2025上，博通将展示一系列突破性技术，彰显其致力于开发AI基础设施前沿解决方案的承诺：

XPU-CPO：业界首款6.4Tbps光学互连方案，适用于定制AI加速器（XPU），支持高带宽、远距离扩展AI服务器互连。

Sian3：最先进的3nm 200G/通道DSP，具备业内最低功耗，可增强800G和1.6T光学收发器在单模光纤（SMF）中的性能。

Sian2M：业内首款集成VCSEL驱动器的200G/通道DSP，支持AI集群中低功耗、短距离多模光纤（MMF）链路。

200G/通道激光器：领先的200G VCSEL、EML和CWL技术，支持大规模AI集群前端和后端网络的高速互连。

400G EML：业内首个400G EML技术演示，适用于下一代AI光互连。

PCIe Gen6光学互连：业内首个基于博通成熟的100G VCSEL和光电探测器的PCIe Gen6光学连接演示，助力AI扩展架构。

LPO / BCM957608 NIC：领先的400G PCIe以太网NIC，结合LPO模块，实现高性能、高效能的可扩展AI网络。

共封装及近封装铜互连：最先进的200G/通道铜互连解决方案，支持新兴AI架构中的高带宽、低成本连接。

7米+ AEC for 800G：业内首款800G AEC重定时解决方案，使DAC线缆的连接距离超过7米。

“OFC迎来50周年，这是一个回顾行业成就的绝佳机会，其中包括博通在这一领域的众多行业首创贡献。” 博通半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas博士表示，“一年前，博通承诺突破技术边界，开创开放、可扩展且高能效的AI基础设施技术。此次在OFC 2025展示的光互连解决方案，不仅能应对AI集群的性能、能耗和可扩展性挑战，更为迈向200T奠定了基础。”

此外，博通还将与15家以上的合作伙伴在OFC上共同展示其领先的行业解决方案，并将在整个大会期间探讨光网络与通信技术的挑战和进展。