存算一体芯片
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超180亿!知名卫星光通信大厂完成一笔重磅融资
Telesat宣布,已与加拿大政府和魁北克政府完成了一笔融资协议,为其Telesat的“光速”(Lightspeed)近地轨道(LEO)宽带卫星星座项目赢得了25.4亿美元(折合人民币约为180.23亿元)的融资。
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三菱电机:明年量产下一代光芯片,总产能提升50%!
本周二,日本三菱电机(Mitsubishi Electric)宣布了一项重要战略举措,计划自明年1月起全面启动下一代光学芯片的大规模生产,旨在满足全球数据中心运营商对高速传输设备日益增长的需求。
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研发团队实力强大!又一航天光通信“黑马”拿下数千万融资
公司研发团队阵容非常强大,由来自中国电科23所、电科50所、II-VI、nLight、航天科技等头部科技企业的核心人才聚合而成。
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这一光器件厂商斩获数千万战略投资!
近日,贝耐特光学科技(苏州)有限公司(以下简称“贝耐特”)完成了数千万元的战略轮融资,并成功吸引了中国移动作为本轮独家投资方。
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康宁与Lumen就支持AI数据中心连接的下一代光纤光缆达成供应协议
Lumen将采用康宁新一代高密度光纤光缆,使其在美国的城际光纤里程增加一倍以上,为主要的数据中心之间提供更高的带宽和容量,以应对人工智能驱动的海量数据传输和超低时延的需求。
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知名芯片厂商宣布:扩大AI高速光模块产品供应!
POET Technologies宣布,与全球领先的数据通信设施和企业级产品技术提供商立讯技术(Luxshare Technology)合作得到进一步扩展——主要是针对AI市场的光模块产品。
光模块 2024-08-09 -
2.2亿!这一高速光模块大厂70%股权被收购
8月5日,鸿海集团旗下的鸿腾精密科技(股票代码:06088.HK)正式对外宣布,斥资人民币2.2亿元成功收购华云光电70%的股权。
光模块 2024-08-07 -
颠覆!硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术,可取代芯片内铜线
这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线,在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式,有望成为数据传输领域的一个重磅突破。
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灵明光子再获战略融资,领跑3D传感芯片创新前沿
近日,深圳市灵明光子科技有限公司(简称“灵明光子”),这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业,成功完成了新一轮战略融资,由浙江金融控股领投,具体融资金额尚未对外公布。
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