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软银携手以色列硅光巨头,在共封装光学等领域达成重磅合作!
日前,软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布,双方将携手在LPO(线性驱动可插拔光学)、CPO(共封装光学)以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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博通AI“杀手锏”:200G/通道DSP芯片,支持1.6T高速连接
近日,博通(Broadcom)宣布,其每通道200 Gbps(200G/通道)的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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357亿订单在手,这家光纤通信巨头股价大涨
美国知名光纤光缆大厂Lumen Technologies宣布了一项重大成就:在人工智能浪潮催生的连接需求激增下,公司成功斩获了价值50亿美元(折合人民币约357亿元)的新业务订单合同。
光纤通信 2024-08-08
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