新一代屏下摄像手机

光芯片代工厂，第一片6寸砷化镓晶圆下线！

近期，华芯珠海半导体的附属企业华芯微电子，成功调通了其首条6寸砷化镓晶圆生产线，并顺利产出了第一片6寸、2微米工艺的砷化镓HBT晶圆。

光芯片晶圆 2024-11-22

中国存储芯片发起价格战，降价一半，美韩芯片瑟瑟发抖

据媒体报道指，中国两大存储芯片企业正大举降价促销DDR4内存，同样容量的DDR4内存价格只有韩国三星和美国美光的一半，利用价格优势大举抢占市场，这对于国内消费者来说非常有吸引力。全球内存芯片主

国产芯片美国芯片 DDR4内存芯片存储芯片智能制造 2024-11-21

中国电信完成6G天地一体化测试：这上、下行网速感受下！

快科技11月19日消息，中国电信官方已经表示，自研原型样机完成面向6G的天地一体化测试。据官方介绍，此次测试主要集中在单终端、多终端的数据业务与语音业务性能测试，以及终端在典型移动速度下的链路与接入性能测试，测试环境符合 IMT-2030（6G）推进组测试要求

中国电信天翼云 6A 移动通信 ChatGPT 2024-11-19

3家投资方竞购，这家云计算芯片大厂有多“抢手”？

英特尔已经采取措施，将可编程芯片业务Altera分拆为一家独立公司，目标直指数据中心领域！

云计算芯片 2024-11-18

联发科和高通就不是一个时代的芯片，买手机千万别选联发科芯片

国产手机如今所采用的芯片，不是高通的就是联发科的，在跑分方面，两家芯片企业的高端芯片手机，却在使用中发现联发科和高通的高端芯片竟然差距非常远，甚至可以说不是同一个时代的产品。笔者之前一直使用小

高通联发科苹果智能制造 A17处理器 2024-11-18

CoWoS，是一门好生意

台积电正在考虑涨价。涨价的对象除了3nm先进工艺，还有CoWoS先进封装。明年3nm涨约5%，而CoWoS则高涨10%～20%。 “不是AI芯片短缺，而是我们的CoWoS产能短缺

半导体英伟达先进封装 AI芯片台积电 CoWoS 2024-11-07

拜登时代即将结束，美国芯片也在陷入窘境，一个时代就此落寞

美国总统选举结束，川普当选总统，现任总统拜登即将结束任期，随着拜登时代即将结束，拜登力图重振美国芯片的图谋其实也已基本落幕了，美国芯片制造并未能如拜登计划的那样得到振兴，相反美国多家芯片企业如今已陷入窘境

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-11-07

三星 VS SK海力士：朝鲜半岛的另一场硬仗

韩国交易所27日发布的数据显示，三星电子和SK海力士的市值份额差距缩至近13年来的最小水平。具体来看，以10月25日为准，三星电子普通股市值为333.71万亿韩元（约合人民币1.7万亿元），占

半导体英特尔英伟达三星芯片 SK海力士 2024-11-03

中国不买了，三大光刻机企业都降低预期，后悔莫及

日前全球三大光刻机企业ASML、尼康、佳能都发布了业绩无法达到年初预计的目标，原因就在于中国在减少采购光刻机，凸显出中国市场对全球芯片设备市场的巨大影响力。全球最大的光刻机企业ASML最为悲观

国产芯片光刻机 ASML 台积电存储芯片 2024-11-03

跨端融合，智能生态“大一统”，高通骁龙的答案是Oryon

在2024年的骁龙峰会上，你会发现大多数创新应用与功能都围绕着一个核心展开——Oryon。作为骁龙的自研新一代CPU，Oryon首次亮相于去年发布的骁龙X Elite，并以出色的能效和性能表现而引起广泛的关注

高通骁龙卢伟冰小米台积电 AI Oryon 2024-11-01

这一特种光纤基地即将投产！核心技术自主可控

据官方公开发布的信息，武汉市飞瓴光电科技有限公司（简称“飞瓴光电”）正加速推进其特种光纤生产中心的建设进程，预计该中心将于11月正式投入使用，并有望实现2-3亿元的产值。

光纤 2024-11-01

失去中国芯片特定客户后，台积电更强了，涨价一成收割美国芯片

据台媒报道指台积电计划对7纳米以下工艺涨价一成，面对台积电的强势，无可选择的美国芯片大多同意了，这将让台积电赚更多，台积电已成为名副其实的印钞机。目前能量产7纳米以下工艺的仅有台积电和三星，不

台积电美国芯片三星苹果 A17处理器 2024-11-01

国产量子芯片量产，性能提升千倍，光刻机不再是障碍

央视新闻通过直播镜头，向全球展示中国的量子芯片生产线，该生产线至今已生产出超过1500批次的流片，这意味着国产量子芯片离全面商用又近了一步。据报道指出国产量子芯片研发时间长达6年，与世界研发量

国产芯片光刻机硅基芯片智能制造芯片制造 2024-10-29

高通3纳米芯片发布，国产手机尴尬了，高端手机完全受制美国芯片

高通发布的3纳米芯片骁龙8至尊版成为近期互联网的热点，国产手机除了一家手机品牌之外，都去捧场了，国产手机们也纷纷表示将会推出搭载骁龙8至尊版的手机，然而如此做却也凸显出国产手机完全受制美国芯片的尴尬局面

国产手机苹果三星智能制造移动终端 2024-10-28

又一合资企业，押注光通信终端！

近日，光学机械系统仪器领域的领先企业Officina Stellare与空间多轨道数据传输服务提供商Skyloom Global共同签署了一份意向书（LOI），宣布将在意大利威尼托地区携手成立一家名为Skyloom Europe的合资企业。

光通信 2024-10-25

智能手机SoC大决战！胜负已分

随着智能手机市场的不断演进，旗舰级SoC（系统级芯片）的性能竞争愈发激烈。今日，高通最新发布其备受瞩目的新品——骁龙8至尊版，而联发科的天玑9400也在本月早些时候荣登舞台

高通骁龙8至尊版 SoC 联发科天玑9400 芯片 2024-10-22

发布一揽子新品，AMD再次挑战英伟达！但败局早已注定？

前段时间，AMD在旧金山正式发布了一系列全新的产品，包括新一代的AI PC处理器、EPYC处理器、GPU加速卡等多款重磅产品。作为英伟达为数不多的友商，AMD对这一波新品寄予厚望，发布会还特意邀请了OpenAI、微软等巨头的大佬来站台，然而市场对其产品却不看好，其股价也应声下跌

AMD 英伟达 GPU 芯片 AI芯片 2024-10-15

谁也没想到，竟然是欧洲最先衰退，还限制光刻机出售么？

全球经济正进入多事之秋，全球市场的变化让各个经济体都竭力避免陷入衰退，就在各方都在努力提振经济的时候，欧洲似乎已率先陷入衰退窘境，成为第一个被淘汰的经济体。今年8月份的数据显示欧洲汽车市场已出

光刻机中国芯片 ASML 智能制造台积电 2024-10-14

中国再一家芯片企业取得突破，全球芯片市场格局将进一步变化

全球芯片行业如今正遭受中国芯片的强烈冲击，主要是中国芯片的技术确实在加速发展，而日前就有一家中国芯片企业表示取得了重大突破，在芯片制造技术方面达到世界主流水平，这将进一步改变全球芯片市场的格局。

中国芯片光刻机台积电芯片制造智能制造 2024-10-12

捷普又一重磅收购！加速数据中心能力战略部署

当地时间10月3日，全球知名电子科技巨头捷普（Jabil）公司宣布，已收购液冷解决方案公司Mikros Technologies LLC。

捷普数据中心 2024-10-10

340亿买“废铁”，光刻机又成“新威胁”？

不得不承认，中、美“芯片之争”持续至今，大部分人对于中国半导体产业的未来，依旧持“悲观态度”。其主要原因就在于，用于生产高端芯片的DUV光刻机生产制造技术，短时间内仍是摆在我们面前的一座无法翻越的大山

国产芯片光刻机 ASML 智能制造芯片制造 2024-10-09

美国芯片突破天际，涨价还要抢，难怪国产手机都降价清库存

联发科大肆宣传新款高端芯片天玑9400，不过国产手机显然关注点并非在它身上，而是等着美国芯片企业高通的新款高端芯片，据称这次高通的高端芯片性能拉满了，无论是单核性能还是多核性能都超过了苹果A18，接近PC处理器的性能了

国产手机高通美国芯片苹果A18 PC处理器 2024-10-07

软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！

日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。

软银硅光光学封装 2024-09-30

美韩存储芯片制造的虚假繁荣被戳破，中国芯片再压上一根稻草

今年上半年全球存储芯片价格上涨四成，让韩国的三星和SK海力士以及美国的美光赚得盆满钵满，其中三星的利润更是暴涨14倍，一扫此前存储芯片业务的颓势，不过日前台媒却指出这属于虚假繁荣，压力由三星、美光这些存储芯片生产企业施加给金士顿等下游模组厂

国产芯片美国芯片存储芯片光刻机智能制造 2024-09-30

近2.6亿！又一光子集成电路大厂斩获巨额融资

近日，领先的薄膜锂铌酸（TFLN）光子集成电路（PICs）提供商HyperLight Corporation宣布，获得由Summit Partners领投的3700万美元（折合约 2.59693 亿元人民币）B轮投资。

光通信光子集成电路 2024-09-29

一代霸主英特尔，终于被前仆后继的掌门人带进深渊

高通欲收购英特尔的消息搅乱了整个半导体行业。据最早放出消息的《华尔街日报》报道，高通已于近日向英特尔提出收购意向，若收购英特尔成功，这笔交易有望超过微软以690亿美元收购美国游戏商动视暴雪，成为科技产业有史以来最大规模的收购

英特尔高通 AMD 三星台积电 OpenAI 2024-09-29

美光，举起左手

?近日，美光公布了2024财年业绩。在2024财年，美光营收增长超过 60%，公司毛利率扩大超过30%，并在数据中心和汽车领域创下了营收纪录。财报显示，在人工智能带来的存储芯片需求激增推动下，美光科技在第四财季营收取得十多年来最大涨幅，同时对下一财季的业绩预测也超出了华尔街的预期

半导体 AI 三星存储芯片美光科技 HBM 2024-09-27

光子芯片迈出重要的一步，中国芯片绕开EUV光刻机将成真

日前那上海交通大学无锡光子芯片研究院宣布国内首条光子芯片中试线正式启用，代表着国内光子芯片的产业化迈出了重要一步，光子芯片很快将不再是理论研究，而可能在不久的将来实现商用化。业界都知道，制造芯

国产芯片光刻机光子芯片硅基芯片台积电 2024-09-27

全公司押注18A芯片！英特尔背水一战

注定是一场漫长而艰难的旅程。这段时间说起英特尔，最让人瞩目除了高通的收购意愿外，大概就是 Lunar Lake——酷睿 Ultra 200V 系列的正式到来。但对于英特尔的

英特尔芯片半导体 18A芯片高通 2024-09-26

博通AI“杀手锏”：200G/通道DSP芯片，支持1.6T高速连接

近日，博通（Broadcom）宣布，其每通道200 Gbps（200G/通道）的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。

博通芯片 2024-09-25

服务器芯片抢手，x86仍是市场首选

?在数字化浪潮的推动下，服务器市场持续发展，各大厂商纷纷加大投入，力求在竞争中占据一席之地。CPU 作为服务器的核心部件，其性能和功耗直接影响服务器的整体表现，也因此成为市场关注的焦点。从全球

半导体服务器芯片 x86架构服务器 CPU AMD 2024-09-19

超180亿！知名卫星光通信大厂完成一笔重磅融资

Telesat宣布，已与加拿大政府和魁北克政府完成了一笔融资协议，为其Telesat的“光速”（Lightspeed）近地轨道（LEO）宽带卫星星座项目赢得了25.4亿美元（折合人民币约为180.23亿元）的融资。

卫星光通信 2024-09-18

传字节跳动联手台积电自研5nm的AI芯片，降低硬件成本减少依赖英伟达

因为英伟达太贵，字节跳动正自研两款AI芯片？字节，想要跳出英伟达的手心？ 9月16日消息，据媒体报道，有知情人士透露称，字节跳动正在自主研发两款AI芯片，旨在减少对昂贵的NVIDIA芯片的依赖，并提升其在市场的竞争力

字节跳动台积电 5nm AI芯片英伟达 2024-09-18

韩国三星手机在中国衰败，但从中国赚钱猛增九成，离不开它的芯片

三星的业绩显示，今年上半年三星从中国市场赚取了32.3万亿韩元（约合1700亿元人民币），去年同期它从中国市场赚取收入大约17,.8万亿韩元（约合940亿元人民币），显然三星并未受它的电视、手机等业务在中国市场衰退的影响，逆势增长

三星中国市场谷歌亚马逊智能制造 2024-09-11

中国手机芯片再次领先，美国高通落后近四成，国产芯片飞速增长

在手机出货量之外，分析机构对手机行业的分析也更加细致，日前市调机构canalys就公布了一份二季度全球手机芯片出货量排名数据，数据显示中国手机芯片取得优势，增长迅速。全球第一大手机芯片

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-09-09

抢不到的小米手环，智能穿戴芯片迎来热潮

?一年前的经典是“找搭子”；半年前的经典是“1个赞离职”；一个月前的经典是“工位在线发疯”，当下的经典是抢不到的小米手环9 NFC

半导体小米手环智能穿戴芯片智能手表苹果 2024-09-06

AI以太网浪潮下，英伟达与Arista上演“双雄争霸”！

在云计算与人工智能的浪潮中，英伟达（Nvidia）与Arista Networks（ANET）作为技术巨头，正围绕高端数据中心技术展开激烈竞争。

AI 以太网 2024-09-02

害怕国产芯片赶超！美国要求ASML明年拒为中国厂商维修光刻机：荷兰积极配合

快科技8月31日消息，据国外媒体报道称，荷兰计划限制ASML Holding NV在中国维修半导体设备的能力。报道中提到，在ASML某些在中国提供服务和备件的许可证于今年年底到期后，现在的荷兰首相很可能不再为其续期，而相关决定是在美国施加一定压力后做出的

国产芯片光刻机 ASML 台积电存储芯片 2024-09-01

三菱电机：明年量产下一代光芯片，总产能提升50%！

本周二，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布了一项重要战略举措，计划自明年1月起全面启动下一代光学芯片的大规模生产，旨在满足全球数据中心运营商对高速传输设备日益增长的需求。

三菱电机光芯片 2024-08-26

存算一体芯片，带来了哪些惊喜？

?近年来，随着AI应用场景的爆发式增长，AI算法对算力的需求急剧上升，这一增速已显著超越了摩尔定律所预测的硬件性能提升速度。传统的计算芯片，在计算资源、处理时延以及功耗控制方面，逐渐显现出难以满足AI高并行计算需求的局限性

半导体存算一体芯片 AI应用存储器 GPU芯片 2024-08-22