芯片制造
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半导体大厂BluGlass斩获光芯片大订单
据这项多年的开发协议,BluGlass及其合作伙伴将致力于研发新型光子芯片,这些芯片将融合双方高度互补的技术优势,旨在打造异构集成光子集成电路(HIPIC)。
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4D激光雷达芯片大厂,斩获1000万美元融资!
近期,专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元(折合约7127万人民币)的种子轮融资。
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3nm芯片互连,业界性能最强!
近日,半导体芯片领域的知名企业Eliyan宣布了一个重大突破:其采用3nm工艺打造的首块硅芯片NuLink?-2.0 PHY已成功交付。
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估值破300亿!光芯片“独角兽”斩获近30亿融资
近日,光子计算领域的创新企业Lightmatter成功获得了4亿美元(折合人名币28.48亿元)的D轮融资,旨在解决现代数据中心面临的性能瓶颈问题。
光芯片 2024-10-22 -
AI需求狂热!这家光通信芯片大厂宣布:全线涨价
近日,美国芯片制造与光通信巨头Marvell Technology宣布,自明年1月1日起,其全线产品将实施涨价,这是光通信领域首次大幅涨价。
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获英伟达“押注”!光芯片初创斩获超3亿人民币A轮融资
日前,利用硅光子技术支持下一代AI数据中心的初创公司Xscape Photonics宣布,已顺利斩获4400万美元(约 3.13亿人民币)的A轮融资,这使其融资总额攀升至5700万美元。
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凌云光达成战略合作!押注光子集成芯片封装技术
近期,凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系,携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
光芯片 2024-10-14 -
遭遇安全审查!这家AI芯片大厂IPO遭搁浅
近日,总部位于美国加州的人工智能芯片初创公司Cerebras Systems被曝出,可能将推迟其首次公开募股(IPO)计划。
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国产芯片成功“出光”!硅光互联领域迎来重磅进展
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后,光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”!
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光芯片赛道“井喷”!国产厂商如何抢滩登陆?
在本次第25届CIOE光博会上,维科网采访了长光华芯副总经理吴真林先生,他为我们详细介绍了长光华芯如何以“芯”为基,引领中国高端通信产业迈向更高峰?
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博通AI“杀手锏”:200G/通道DSP芯片,支持1.6T高速连接
近日,博通(Broadcom)宣布,其每通道200 Gbps(200G/通道)的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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斩获近6000万融资!全球首个玻璃基量子光芯片生产工厂诞生
近日,全球玻璃基光子芯片领域的领航者Ephos宣布了其业务版图的重大扩张计划,成功募集了850万美元(折合约5969.04万人民币)资金。
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近5000万!薄膜铌酸锂光芯片大厂获重磅融资,瞄准AI数据中心
近日,瑞士光子学初创公司Lightium成功募集了700万美元(约4941.3万元人民币)种子资金,旨在应对AI驱动数据中心爆炸性增长所带来的性能与能耗挑战。
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