5G手机
5G手机是指使用第五代通信系统的智能手机。相对4G手机,5G手机有更快的传输速度,低时延,通过网络切片技术,拥有更精准的定位。5G手机与其他手机最大的不同就是支持5G网络,当然前提是有5G网络,要三大运营商先把网络建设起来,支持5G网络的手机自然就具备5G网络的优点。5G移动网络查看详情>与早期的2G、3G和4G移动网络一样,5G网络是数字蜂窝网络,在这种网络中,供应商覆盖的服务区域被划分为许多被称为蜂窝的小地理区域。
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从10G EPON到50G PON:波长选择与演进路径的技术博弈
随着8K超高清视频、云游戏、VR教学、工业AOI质检等新兴业务的爆发,千兆宽带已无法满足用户对极致体验的需求,万兆接入能力成为运营商下一步的战略高地。作为新一代PON技术的核心,50G PON凭借超大带宽、超低时延等特性,成为支撑算力网络、智慧城市、AI公共服务的关键基础设施
PON 2025-03-27 -
PON系统波长选择的考虑及演进:从EPON到50G PON的启示
在通信行业中,无源光网络(PON)技术一直是光纤接入网的核心。随着带宽需求的不断增长,PON技术也在不断演进,从最初的EPON、GPON,到如今的10G EPON和50G PON,每一次技术升级都伴随着波长选择的优化与调整
无源光网络 2025-03-27 -
PacketLight携手富士通成功实现800G传输
PacketLight Networks宣布,与富士通光学元件公司(Fujitsu Optical Components)合作,成功实现混合100GbE和400GbE数据服务通过800G波长传输。
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北京海淀杀出未来独角兽:一把融资5亿,打破瓶颈
铅笔道作者 | 阿欣 近日,比特智路宣布完成5亿元人民币Pre-A轮融资。 这是比特智路既2024年天使轮、2025年1月天使+轮融资之后,完成的第三轮融资。 在如此短的时间内连续获得
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传英特尔或遭拆分:台积电、博通分别考虑接手不同业务
据外媒报道,博通(Broadcom)和台积电(TSMC)正私下探讨分别收购英特尔部分业务的潜在交易。这一交易可能导致英特尔未来被分割为两大板块:产品部门和代工业务。
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5纳米真的突破了,手机芯片已开始流片,但良率稍低
业界人士传出的消息指有家国产手机芯片企业已在国内一家芯片代工企业进行流片,验证这家芯片代工企业的5纳米工艺,这意味着国产5纳米工艺真的成为现实,依靠现有的设备有望实现5纳米工艺的量产。 业界人士
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中国存储芯片猛增5倍多,将发起更猛烈价格战,美日韩芯片怕了
中国存储芯片龙头企业之一的兆易创新发布了2024年的业绩预告,预估归属于上市公司股东的净利润增长576%,这是在中国存储芯片在2024年下半年发起新一轮价格战之后取得的,意味着中国存储芯片有足够的底气进一步开展价格战
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如何经济高效地重塑边缘网络?Coherent高意业界首款100G ZR收发器的创新亮点
Coherent高意100G ZR相干收发器显著提升接入边缘网络的带宽,并大幅减少服务提供商的资本支出。
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工信部开展万兆光网试点,50G PON起飞?
1月7日,工信息部发布关于开展万兆光网试点工作的通知,明确到2025年底,在有条件、有基础的城市和地区,聚焦小区、工厂、园区等重点场景,开展万兆光网试点。
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ASML措手不及,所有EUV光刻机都卖不出,不卖中国还能卖给谁?
之前ASML还曾对自家的2纳米EUV光刻机信心满满,但是随着市场逐渐明朗,如今它正陷入窘境,那就是第一代EUV光刻机和最新的2纳米EUV光刻机都面临无人购买的境况,而对EUV光刻机有强烈需求的中国又不许卖
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知名光芯片厂商自愿退市!积极扩产800G光学引擎
11月25日,加拿大顶尖的光收发器芯片开发商POET Technologies正式宣告,其公司董事会已批准一项重要决定:从多伦多证券交易所(“TSXV”)自愿退市。
光芯片 2024-11-29 -
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创纪录!光电封装大厂业绩强劲,≥800G产品同比增收近20%
财报显示,Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元,比去年同期增长17%,超过了分析师预期的7.7037亿美元。
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市场需求旺盛!亨通800G光模块迎来量产阶段
公司400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用,800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试,将根据市场情况导入量产。
光模块 2024-10-12 -
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软银携手以色列硅光巨头,在共封装光学等领域达成重磅合作!
日前,软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布,双方将携手在LPO(线性驱动可插拔光学)、CPO(共封装光学)以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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博通AI“杀手锏”:200G/通道DSP芯片,支持1.6T高速连接
近日,博通(Broadcom)宣布,其每通道200 Gbps(200G/通道)的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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