5nm4nm
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3nm赛道,挤满了ASIC芯片
最近,市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。 博通2025财年第一季度财报显示,营收149.16亿美元,同比增长25%,净利润55.03亿美元,同比增长315%。其中,第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元
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青岛跑出超级隐形冠军:年入4亿,全国第一
铅笔道作者 | 欣欣 青岛西海岸新区,一家超级隐形冠军正在编织着车联网时代的底层密码,近日向北交所发起IPO冲刺。它就是宸芯科技。 这家诞生于中国3G标准突围年代的企业,曾用17年时间,完成了从通信标准追随者到无线通信SoC芯片研发的蜕变
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北京海淀杀出未来独角兽:一把融资5亿,打破瓶颈
铅笔道作者 | 阿欣 近日,比特智路宣布完成5亿元人民币Pre-A轮融资。 这是比特智路既2024年天使轮、2025年1月天使+轮融资之后,完成的第三轮融资。 在如此短的时间内连续获得
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5纳米真的突破了,手机芯片已开始流片,但良率稍低
业界人士传出的消息指有家国产手机芯片企业已在国内一家芯片代工企业进行流片,验证这家芯片代工企业的5纳米工艺,这意味着国产5纳米工艺真的成为现实,依靠现有的设备有望实现5纳米工艺的量产。 业界人士
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中国存储芯片猛增5倍多,将发起更猛烈价格战,美日韩芯片怕了
中国存储芯片龙头企业之一的兆易创新发布了2024年的业绩预告,预估归属于上市公司股东的净利润增长576%,这是在中国存储芯片在2024年下半年发起新一轮价格战之后取得的,意味着中国存储芯片有足够的底气进一步开展价格战
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数据传输速度大增!Marvell推出3nm PCIe Gen 7连接技术
近日,数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。
数据传输 2024-10-30 -
4D激光雷达芯片大厂,斩获1000万美元融资!
近期,专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元(折合约7127万人民币)的种子轮融资。
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3nm芯片互连,业界性能最强!
近日,半导体芯片领域的知名企业Eliyan宣布了一个重大突破:其采用3nm工艺打造的首块硅芯片NuLink?-2.0 PHY已成功交付。
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2年4轮融资超3亿!这家光通信黑马照亮“星链梦”
8月7日,蓝星光域(LaserLink)官方宣布成功完成近1.5亿元人民币的B1轮融资,由深创投、普华资本、拓丰资本及春阳资本等重量级投资机构联合注资。
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4亿英镑!软银洽谈收购AI芯片设计公司Graphcore
软银集团正与英国AI芯片设计公司Graphcore进行深入谈判,讨论收购事宜。报道称,双方几个月前就开始了初步对话,最近讨论有所升级。然而,报道强调“最终协议并非迫在眉睫”,谈判可能破裂。
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4家企业中标太空光通信项目!
近日,美国太空系统司令部(SSC)向蓝色起源公司、CACI国际公司、通用原子公司和Viasat公司授予了开发激光通信终端原型的合同,正式启动了价值1亿美元的“企业空间终端”项目的第一阶段。
光通信 2024-06-21 -
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第二代1.6T光模块涌现!PAM4与相干DSP市场迎新变局
报告指出,随着国内外模块供应商纷纷推出首批1.6T光模块产品,DSP供应商也将于今年大规模推出第二代1.6T光模块设计,光通信行业正迎来新一轮的技术革新和市场变革。
光模块 2024-04-25 -
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Ciena电力升级到SEA-ME-WE 4海底电缆系统
近期,东南亚-中东-西欧4(SEA-ME-WE 4)电缆系统开始进行一项重要的升级,此次升级采用了Ciena的GeoMesh Extreme海底网络解决方案。
海底电缆 2024-03-18 -
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