DSP芯片
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第二代1.6T光模块涌现!PAM4与相干DSP市场迎新变局
报告指出,随着国内外模块供应商纷纷推出首批1.6T光模块产品,DSP供应商也将于今年大规模推出第二代1.6T光模块设计,光通信行业正迎来新一轮的技术革新和市场变革。
光模块 2024-04-25 -
登上《科学》!清华AI光芯片“太极”出圈,能效高达160TOPS/W
近日,清华首款AI光芯片“太极”(Taichi)横空出世,在通用智能计算领域投下了一颗深水“炸弹”。
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两家知名企业合携手,推动硅光子芯片光纤连接技术革新
近日,光纤连接领域的领军企业Teramount宣布,将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries(简称GF)展开紧密合作,共同推进硅光子(SiPh)芯片的光纤连接技术改进。
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