三星透明手机
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宝辰鑫携三大解决方案亮相慕尼黑光博会 深耕应用助力企业制造升级
3月11日,宝辰鑫随母公司创鑫激光亮相展会,现场展出了汽车行业激光解决方案、消费类电子行业激光解决方案以及激光焊接解决方案,先进的激光方案与前沿技术应用。
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史无前例,三星求取中国芯片的专利,遥遥领先成为现实
日前媒体报道指三星已正式与中国存储芯片企业长江存储达成专利授权合作,将采用后者的先进封装技术“混合键合”,这是三星首次采用中国存储芯片的技术,三星作为全球最大的存储芯片企业却需要获取中国芯片的专利,无疑证明了中国芯片技术的先进性
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PacketLight携手富士通成功实现800G传输
PacketLight Networks宣布,与富士通光学元件公司(Fujitsu Optical Components)合作,成功实现混合100GbE和400GbE数据服务通过800G波长传输。
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传英特尔或遭拆分:台积电、博通分别考虑接手不同业务
据外媒报道,博通(Broadcom)和台积电(TSMC)正私下探讨分别收购英特尔部分业务的潜在交易。这一交易可能导致英特尔未来被分割为两大板块:产品部门和代工业务。
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5纳米真的突破了,手机芯片已开始流片,但良率稍低
业界人士传出的消息指有家国产手机芯片企业已在国内一家芯片代工企业进行流片,验证这家芯片代工企业的5纳米工艺,这意味着国产5纳米工艺真的成为现实,依靠现有的设备有望实现5纳米工艺的量产。 业界人士
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全球三级出口限制,美国AI芯片最后一击
2025年1月20日,美国总统拜登将正式离任。但在交接之际,拜登放出对于AI芯片的最后一搏:收紧英伟达、AMD公司的AI芯片出口,限制升级。 知情人士透露,美国希望从国家和企业两个层面限制数据中心使用的AI芯片的销售,目的是将人工智能开发集中在“友好国家和地区”
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ASML措手不及,所有EUV光刻机都卖不出,不卖中国还能卖给谁?
之前ASML还曾对自家的2纳米EUV光刻机信心满满,但是随着市场逐渐明朗,如今它正陷入窘境,那就是第一代EUV光刻机和最新的2纳米EUV光刻机都面临无人购买的境况,而对EUV光刻机有强烈需求的中国又不许卖
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台积电仍遥遥领先,但中国芯片飞速发展,3年内超三星夺第二
在芯片代工市场,台积电无疑已居于遥遥领先的地位,全球芯片市场再无谁取得两位数市场份额,但是中国大陆的芯片企业发展迅猛,增速居于第一名,追赶台积电需要时间,但是赶超三星已看到希望。 市调机构Tre
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台积电霸气宣布,美国生产芯片成本高三成,由美国芯片买单!
据悉台积电在美国的5纳米工厂已开始投产,首批生产的芯片为苹果的A16处理器,将用于明年发布的iPhoneSE4上,台积电还底气十足的表示在美国生产芯片的成本增加三成,这部分成本将由美国芯片承担。
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预测:2025年数据中心发展的三大趋势
如果说2024年是AI变革蓄力的一年,那么未来一年将是付诸实际行动的一年。2025年,超大规模数据中心将从规划和设计阶段转向实施阶段,激活人工智能所需的后端网络基础设施并以此为依托向前发展。
数据中心 2024-12-09 -
厦门跑出超级隐形冠军:中国第一,全球前三
创业维艰。 作者丨华泰诗 11月28日,厦门优迅芯片股份有限公司(下称厦门优迅)在厦门证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导机构为中信证券。 厦门优迅成立于2003年,是中国首批
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三菱电机开发紧凑型高能亚纳秒脉冲深紫外激光系统
近期,日本三菱电机宣布了一项重大合作成果:与日本国家自然科学院的物理化学研究所(RIKEN)及分子科学研究所(IMS)携手,成功研发出一款高性能的短脉冲(亚纳秒级)深紫外(DUV)激光系统。
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盈利增长提速!烽火通信前三季度营收超200亿
营业收入层面,2024年前三季度烽火通信累计实现营业收入211.54亿元。光通信主业表现稳健,同时与华为鲲鹏昇腾生态合作的算力业务实现了高速增长,成为新的业绩增长点。
烽火通信 2024-11-13 -
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打破星间激光通信“异轨”难题,这家大厂获数千万元天使轮融资
星辰光电宣布成功完成数千万元天使轮融资,由同创伟业领投,中科芯微电子跟投。此次融资标志着星辰光电在推动“空天地一体化”通信产业发展上迈出了坚实的一步。
激光通信 2024-09-30 -
软银携手以色列硅光巨头,在共封装光学等领域达成重磅合作!
日前,软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布,双方将携手在LPO(线性驱动可插拔光学)、CPO(共封装光学)以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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博通AI“杀手锏”:200G/通道DSP芯片,支持1.6T高速连接
近日,博通(Broadcom)宣布,其每通道200 Gbps(200G/通道)的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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