光芯片
光芯片一般是指光子芯片。光子芯片运用的是半导体发光技术,发光现象属半导体中的直接发光。2015年12月,美国三所大学的研究人员开发出一款光子芯片,它可以用光来传输数据,速度比过去的芯片大幅提升,能耗也大大减少。研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷查看详情>化铟施加电压的时候,光进入硅片的波导,产生持续的激光束,这种激光束可驱动其他的硅光子器件。这种基于硅片的激光技术可使光子学更广泛地应用于计算机中,因为采用大规模硅基制造技术能够大幅度降低成本。 英特尔认为,尽管该技术离商品化仍有很长距离,但相信未来数十个、甚至数百个混合硅激光器会和其它硅光子学部件一起,被集成到单一硅基芯片上去。这是开始低成本大批量生产高集成度硅光子芯片的标志。
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横跨1276公里!诺基亚实现800Gbps单一波长光传输新纪录
近日,科技巨头诺基亚与奥地利电信巨头A1电信公司(A1 Austria)携手,成功在单一波长上实现了800Gbps的光通信服务。
光通信 2024-04-26 -
第二代1.6T光模块涌现!PAM4与相干DSP市场迎新变局
报告指出,随着国内外模块供应商纷纷推出首批1.6T光模块产品,DSP供应商也将于今年大规模推出第二代1.6T光模块设计,光通信行业正迎来新一轮的技术革新和市场变革。
光模块 2024-04-25 -
登上《科学》!清华AI光芯片“太极”出圈,能效高达160TOPS/W
近日,清华首款AI光芯片“太极”(Taichi)横空出世,在通用智能计算领域投下了一颗深水“炸弹”。
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2029年,800G光模块市场规模将突破8.986亿美元!
全球800G光收发器市场在2022年已展现出3.56亿美元的价值,并预计将在接下来的几年内迅速增长,至2029年有望达到8.986亿美元。在2023-2029年预测期间的复合年增长率为14.0%。
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两家知名企业合携手,推动硅光子芯片光纤连接技术革新
近日,光纤连接领域的领军企业Teramount宣布,将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries(简称GF)展开紧密合作,共同推进硅光子(SiPh)芯片的光纤连接技术改进。
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Fast Photonics将开设制造工厂,以满足光模块日益增长的需求
近日,高速光收发器领域的领军企业Fast Photonics USA宣布,将在美国德克萨斯州Richardson地区设立一座全新的制造工厂,占地面积达到2万平方英尺。
光模块 2024-04-02 -
2023年全球光传输市场近160亿美元,国内复苏明显
受北美、欧洲和日本需求下滑的影响,光传输市场在第四季度同比下降了6%。然而,就全年而言,全球光传输市场实现了2%的增长,市场规模接近160亿美元。
光传输 2024-03-13 -
报告显示:AI竞赛推动光学供应商业绩飙升,光器件需求上涨
近日,光通信市场调研机构LightCounting发布了一份针对光器件主要厂商的研究报告,深入剖析了2023年第四季度早期财务业绩。
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以色列硅光子巨头融资2400万美元,将推出800G硅光子芯片
以色列硅光子技术公司DustPhotonics近日宣布,在B轮后续融资中成功筹集2400万美元,新一轮资金将主要用于扩大Carmel-4和Carmel-8产品的生产规模。
硅光子 2024-02-23
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