卫星手机
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鸿腾精密携手博通,推进CPO技术革新!
近日,全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布,公司正持续深化与美国芯片巨头博通(Broadcom)在共封装光学(CPO)技术领域的战略合作。
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美国太空部队选定三家企业开发激光通信终端原型机
近日,美国太空军空间系统司令部(SSC)宣布,已授予CACI、通用原子公司和Viasat公司开发合同,继续推进价值1亿美元的"企业空间终端"(EST)项目第二阶段工作。
光通信 2025-05-15 -
上光通信完成新一轮融资 加速布局卫星激光通信赛道!
近日,国内领先的卫星激光通信技术企业——上光通信技术(上海)有限公司(以下简称“上光通信”)宣布完成新一轮股权融资,投资方包括穗银资本、华泰紫金投资、沃赋创投等多家知名机构。
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新突破:卫星光通信成功建立5000公里级双向光学链路!
近日,全球领先的天基数据服务商Spire Global宣布重大技术突破——其部署在近地轨道(LEO)的两颗卫星成功建立5000公里级双向光学链路,这项创举将重构空间数据传输范式。
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光模块大厂拓展全球布局,携手开发800G DR8光模块!
近日,光引擎及光源集成领域的领导者 POET Technologies(以下简称“POET”或“公司”)宣布,公司已与韩国创新型光学解决方案提供商 Lessengers 建立合作伙伴关系,联合推出差异化的 800G DR8 光模块。
光模块 2025-04-25 -
泰雷兹携手米其林,以创新仿真软件推动软件收入增长
近日,全球领先的技术与安全解决方案提供商泰雷兹(Thales)宣布,已与轮胎制造商米其林(Michelin)达成合作,通过泰雷兹圣天诺软件货币化平台保护米其林的软件知识产权,并向全球客户部署相关软件产品。
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PacketLight携手富士通成功实现800G传输
PacketLight Networks宣布,与富士通光学元件公司(Fujitsu Optical Components)合作,成功实现混合100GbE和400GbE数据服务通过800G波长传输。
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光纤通信卫星大厂业绩强劲,单季总收入15.55亿!
2024年第四季度净收入为3630万美元,每股摊薄收益为0.32美元,较2023年同期的3800万美元(每股摊薄收益0.30美元)有所下降。
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高性能半导体厂商获3796万融资!产品面向卫星通信等领域
高性能芯片与半导体领域的先锋企业Oso Semiconductor欣然宣布,公司近期圆满达成了超额认购的种子轮融资,募集资金总额高达520万美元。
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传英特尔或遭拆分:台积电、博通分别考虑接手不同业务
据外媒报道,博通(Broadcom)和台积电(TSMC)正私下探讨分别收购英特尔部分业务的潜在交易。这一交易可能导致英特尔未来被分割为两大板块:产品部门和代工业务。
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5纳米真的突破了,手机芯片已开始流片,但良率稍低
业界人士传出的消息指有家国产手机芯片企业已在国内一家芯片代工企业进行流片,验证这家芯片代工企业的5纳米工艺,这意味着国产5纳米工艺真的成为现实,依靠现有的设备有望实现5纳米工艺的量产。 业界人士
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投资2亿!通宇通讯成立合资公司 重磅押注卫星通信
近日,广东通宇通讯公告称,宣布计划与武汉洪山资本投资有限公司(简称“洪山资本”)携手,利用自有资金共同设立湖北中洪通宇空间技术有限公司。
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ASML措手不及,所有EUV光刻机都卖不出,不卖中国还能卖给谁?
之前ASML还曾对自家的2纳米EUV光刻机信心满满,但是随着市场逐渐明朗,如今它正陷入窘境,那就是第一代EUV光刻机和最新的2纳米EUV光刻机都面临无人购买的境况,而对EUV光刻机有强烈需求的中国又不许卖
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软银携手以色列硅光巨头,在共封装光学等领域达成重磅合作!
日前,软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布,双方将携手在LPO(线性驱动可插拔光学)、CPO(共封装光学)以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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博通AI“杀手锏”:200G/通道DSP芯片,支持1.6T高速连接
近日,博通(Broadcom)宣布,其每通道200 Gbps(200G/通道)的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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超180亿!知名卫星光通信大厂完成一笔重磅融资
Telesat宣布,已与加拿大政府和魁北克政府完成了一笔融资协议,为其Telesat的“光速”(Lightspeed)近地轨道(LEO)宽带卫星星座项目赢得了25.4亿美元(折合人民币约为180.23亿元)的融资。
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