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软银携手以色列硅光巨头,在共封装光学等领域达成重磅合作!
日前,软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布,双方将携手在LPO(线性驱动可插拔光学)、CPO(共封装光学)以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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博通AI“杀手锏”:200G/通道DSP芯片,支持1.6T高速连接
近日,博通(Broadcom)宣布,其每通道200 Gbps(200G/通道)的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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2年4轮融资超3亿!这家光通信黑马照亮“星链梦”
8月7日,蓝星光域(LaserLink)官方宣布成功完成近1.5亿元人民币的B1轮融资,由深创投、普华资本、拓丰资本及春阳资本等重量级投资机构联合注资。
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康宁与Lumen就支持AI数据中心连接的下一代光纤光缆达成供应协议
Lumen将采用康宁新一代高密度光纤光缆,使其在美国的城际光纤里程增加一倍以上,为主要的数据中心之间提供更高的带宽和容量,以应对人工智能驱动的海量数据传输和超低时延的需求。
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知名芯片厂商宣布:扩大AI高速光模块产品供应!
POET Technologies宣布,与全球领先的数据通信设施和企业级产品技术提供商立讯技术(Luxshare Technology)合作得到进一步扩展——主要是针对AI市场的光模块产品。
光模块 2024-08-09 -
357亿订单在手,这家光纤通信巨头股价大涨
美国知名光纤光缆大厂Lumen Technologies宣布了一项重大成就:在人工智能浪潮催生的连接需求激增下,公司成功斩获了价值50亿美元(折合人民币约357亿元)的新业务订单合同。
光纤通信 2024-08-08 -
联芸科技:业绩起伏不定,供应商过度集中或导致断供风险
近期,联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请获得了中国证监会的同意。 值得一提的是,联芸科技从递交注册到注册生效仅历时4天,刷新了科创板开市以来的注册速度
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