贴片
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MRSI将出席第18届ICCSZ OC市场与技术研讨会 并在CIOE提供贴片演示
MRSI Systems(Mycronic Group)赞助由ICCSZ举办的第18届光纤通讯市场暨技术专题研讨会,研讨会将于9月2日至3日在中国深圳举行。同期,中国国际光电博览会(CIOE)于2019年9月4日至7日在中国深圳隆重召开
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MRSI宣布MRSI-H / HVM系列贴片机精度提升至1.5微米
MRSI Systems很高兴宣布公司MRSI-H / HVM系列产品线的最新进展。MRSI使用行业标准玻璃芯片参考样品测试放置精度,测试结果显示,产品精度从3Sigma的±3微米增强至±1.5微米。该产品从2019年10月1日发货开始,产品名称改为MRSI-H和MRSI-HVM。
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MRSI钱毅博士:5G时代自动化贴片系统的发展趋势
5G时代的到来势不可挡,而这一趋势也不断对芯片的贴片、封装工艺提出新的要求。在此背景下,光电器件自动化贴片封装设备的领军企业,MRSI也适时推出了新产品、新技术。在今年9月的深圳光博会上,MRSI的产品管理和市场营销副总裁钱毅博士向OFweek光通讯网介绍了MRSI的产品、研发优势及未来的市场趋势。
贴片 2018-09-18 -
MRSI Systems推出新型MRSI-H3LD高速贴片机
MRSI系统公司(Mycronic集团)推出MRSI-H3LD新型3微米高速贴片机,专用于大功率半导体激光器中的芯片贴片,广泛应用于工业激光器、光纤放大、光源和传感器等先进光电子应用。
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MRSI系统公司在CIOE和ECOC上发布“一站式服务”贴片解决方案
光电器件制造商面临的最大挑战是如何实现兼具大规模与高混合性的生产。解决这个问题需要采用灵活的高速自动化技术。
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MRSI为5G无线网络光电器件推出新型MRSI-H3TO贴片机产品
MRSI系统公司(Mycronic集团)推出MRSI-H3TO新型3微米高速贴片机,这是业界第一款可以真正满足多晶片和多流程的要求,可实现行业领先的贴片速度、卓越的灵活性以及为未来产品准备的3微米贴片精度。
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