OFC/NFOEC 2009:热管理是一个热点
光器件商一直试图减少光模块的尺寸,本次展会上亮相的可调XFP光模块就可以看到这种趋势,当然,一旦尺寸减少了,随之而来的热量管理则成为一个愈来愈难解决的大麻烦,而实际上,通常需用功耗决定了一个模块的尺寸。
因此,我对展会上有关散热管理的产品和技术非常感兴趣,而Nextreme公司就展示了一项超高效率的光学芯片冷却模式。该公司研制的冷却材料可以吸掉的热量比传统热电冷却器(TEC)多10倍到20倍,冷却效果相当惊人,并且这种材料可以采用更小的封装。“在电信领域,绝大部分的钱用在封装领域,该领域的突破将帮助减少封装尺寸,而我们一直致力于帮助用户完成这项工作。”Nextreme负责市场和业务推广的副总裁Paul Magill表示。
Nextreme宣称该公司的冷却器是世界上唯一的可以内置到TO-56里的冷却器,一个TO-56通常宽5.6mm, 这种尺寸比现有的TOSA封装小很多,被认为是下一代光发射器所需要的尺寸,Nextreme也已经将新材料集成到标准的倒晶封装焊料凸点中,从而与器件浑然一体。
当然,Nextreme的技术听起来也不都是全新的,其基于碲化铋的薄膜,多年来被用来制作Peltier冷却器,不过从另外一种角度看,这种材料所展现的性能也可以看作是一种重大突破,特别是对光器件行业而言。(编辑:于占涛)
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