随着光通讯的飞速发展，EPON & GPON技术的不断推陈出新，传输速率的不断提高（2.5G, 10G, 40G, 100G, 200G, 400G等），子系统商、模块商对芯片要求越来越高，为此作为业界领先的芯片制造商Broadcom也在芯片研发供应方面紧跟市场发展步伐。OFweek光电新闻网对Broadcom公司企业网络集团执行副总裁兼总经理 Rajiv Ramaswami先生作了专访。

Broadcom公司企业网络集团执行副总裁兼总经理 Rajiv Ramaswami先生

针对中国市场，量身定做

中国市场是最大的运营商市场之一，在技术的推动上面，也是比较领先的。我们可以清楚地看到,日本最早部署EPON，韩国紧跟。到2007和2008年，中国的光进铜退时代开始，引发了一系列光接入的革命。初始的技术是1G EPON.现在发展到10G EPON。中国市场是主要的推动力量。标准和产品定义方面，中国处于领先地位。在10G EPON的部署和量产上，中国也处于领先地位。中国电信、中国联通，甚至中国移动对 10G EPON倍加关注。2010年，中国政府和运营商及多系统运营商积极进行三网融合的计划，这也是中国政府的策略方向。这就决定了主要运营商和多系统运营商的运营方向。这一切时时向器件商诉说着挑战的魅力和机遇的诱惑。

作为有线无线通信半导体领域的领先厂商，Broadcom公司一直积极跟中国运营商合作。半导体供应商不只是提供芯片，还要把客户需要的技术、功能等都要集成到芯片里面去。Broadcom注重的是SOC（System on Chip）的概念，即系统级的解决方案，包括提供软件给客户。Broadcom之所以有如此上乘的服务，是由于长期与客户和运营商紧密合作，把握他们的业务发展方向和对市场行情。与此同时，Broadcom与客户及运营商一起共同制定行业的标准。例如，10G EPON的标准，其实在2008年就完成了，中国电信为满足中国市场的需求，在10G EPON 的标准上加了一些互通性、互联性和管理方面的功能。Broadcom公司也会相应根据运营商和不同市场的需求，提供更适合不同地区的解决方案。而这实际上也是一种将中国本土标准不断融合到国际标准的过程。

Broadcom的技术优势和产品应用

Broadcom致力于创造新颖、高集成度的产品，这些产品都采用目前最先进的制程工艺，所以Broadcom的产品节能、性能佳、经济实用，这也使得Broadcom的客户可以迅速、经济有效地铺设当今先进的设备。其产品大大地提高了PON系统的灵活性与多样化。

在EPON领域，Broadcom的技术有如下的优势：

1) 对通讯业务的隔离（对于多个LLIDS，每项服务和每个用户）可以优化和保护EPON中的流量。

2) 对前后兼容性有非常灵活的解决方案。支持通过PON技术无缝升级到2.5G EPON和10G EPON，且不影响已经安装的1G EPON的用户。

3) 为客户提供功能丰富的解决方案。向FTTH/FTTB/SFP ONU支持提供多样化的选择、先进的控制功能、低耗能措施和超长距离的解决方案。由于Broadcom自身技术比较成熟，加之其积极与中国设备商、运营商合作，所以在今年年底或2011年，就会有10G EPON 初始的商业应用。

同样，在GPON领域中，Broadcom的解决方案也有如下特点：1)  对2.5G GPON系统提供完整的系列产品和IAD软件套件。2)  系列产品具备业内一流的集成MoCA、GbE、VoIP和支持WiFi的BCM6818 IAD和BCM6812网桥设备。3) Broadcom的Linux 和VoIP软件广泛用于高于100M IAD的设备中。跟其他GPON芯片商相比， Broadcom有更丰富的经验和更大的生产规模来支持我们的客户。