国家863计划2014年度备选项目（光通信）征集指南

2013-04-19 15:47

　　3.6可重构光分插复用核心光子器件

　　面向任意波长、任意方向、无阻塞高速光路由器，研制可重构光分插复用（ROADM）中，波长选择开关及宽带可调滤波器阵列等核心光子芯片技术，在多端口、高速切换、多功能阵列芯片集成等方面取得重要突破，填补大容量数据交换技术的空白。下设2个研究方向。

　　3.6.1波长选择开关及宽带可调滤波器阵列（国拨经费限900万元，实施年限3年）

　　针对下一代ROADM的要求，研究空间光束的大角度偏转技术、空间光束无缝分割技术、无栅格光谱分割技术，实现端口数为8×16、宽带设置范围为40nm无栅格波长选择开关芯片；研制带内平坦度小于0.5dB宽带可调16通道光滤波器阵列芯片。

　　3.6.2阵列芯片的模块化封装与系统验证（国拨经费限限1100 万元，实施年限3年）

　　针对下一代ROADM的要求，研究波长选择开关及宽带可调滤波器阵列的模块化封装技术，实现切换时间小于250ms、插入损耗小于9dB无栅格波长选择开关模块；实现插入损耗小于6dB、回波损耗大于40dB宽带可调光滤波器阵列模块；并实现满足任意波长、任意方向、无阻塞ROADM的系统演示验证。

　　3.7 100Gb/s中长距离光互连芯片及模块

　　研究100Gb/s光互连芯片技术，突破4×25Gb/s直接调制激光器（DML）阵列芯片、4×25Gb/s电吸收调制器与DFB激光器集成器件（EML）阵列芯片和4×25Gb/s光电探测器阵列芯片制备关键技术，实现100Gb/s光互连的业务演示。下设2个研究方向。

　　3.7.1 1310nm波段4×25Gb/s激光器和探测器阵列芯片（国拨经费限1500 万元，实施年限3年）

　　研制4通道直接调制激光器（DML）阵列和电吸收调制器与DFB激光器集成器件（EML）阵列两类光发射芯片，调制速率均大于28Gb/s，动态消光比分别大于6dB和10dB，发射波长为1310nm波段中符合ITU-T规范的4个波长，波长信道间隔400GHz，边模抑制比大于35dB。研制4通道高速光电探测器阵列芯片，工作速率大于28Gb/s。

　　3.7.2 100Gb/s光互连光收发模块及系统验证（国拨经费限1000万元，实施年限3年）

　　研究满足IEEE 802.3 标准的100Gb/s光互连4通道直接调制激光器（DML）阵列和电吸收调制器，DFB激光器集成器件（EML）阵列光收发模块，单通道工作速率大于25Gb/s、功耗小于3.5W、工作温度范围0-70摄氏度，两类光收发模块传输距离分别大于10km和40km，并进行系统示范验证。