光子集成帮助削减100G成本及能耗

2013-04-25 02:39

　　OFweek光通讯网2013年4月25日讯，在OFC/NFOEC 2013大会上，思科（Cisco）、Kotura和OneChip均展示了使用光子集成电路(PIC)的100Gbps模块。对于大面积网络和数据中心中的传输应用，初期将需要传输速度为100Gbps的互连产品，这为供应商们提供了极大机遇。对数据中心而言，采用100Gbps的主要障碍是成本、功率和尺寸。思科、Intel、Kotura和Luxtera认为最具成本效益的光子集成是CMOS技术，而OneChip Photonics则确信磷化铟(InP)技术的成本最低。

　　思科已通过其对Lightwire的收购来开发CPAK模块，计划将首先应用于转发器，之后再应用至所以领域的产品。CPAK模块将同时采用硅光子和VCSEL阵列来处理10G、40G和100G以太网应用。供应商将目光放在大容量的数据中心应用上，当服务器至交换机连接采用100Gbps互连产品时，此类应用将提供极大的机遇。

　　如果要吸引大容量的数据中心应用，当前的模块技术必须要降低成本、能耗并缩小体积。100G以太网服务器将需要QSFP或更小的封装形式。此外，服务器将需要新一代的PCI 总线来平衡100Gbps外部的连通。这两项产品的开发将需要3-4年时间才能达到技术成熟和批量出货的阶段。同时，各供应商也在争相开发最小、最具成本效益且最低能耗的PIC技术。

　　Kotura计划通过多种产品、分多个阶段应对100Gbps市场需求。该公司最初将提供有源光缆(AOC)，该公司还计划提供基于其硅光子技术的收发器。

　　OneChip Photonics采用InP光子集成技术开发100Gbps产品。虽然InP相较于CMOS而言在前期拥有尺寸和潜在成本优势，但硅的规模经济效应将使得InP技术的低成本优势难以维持。

　　来源：OFweek光通讯网　编译：Viki

　　相关链接：英特尔首次演示硅光子技术模块每秒传输100GB

　　　　　　　硅光子的时代真的已经来临了吗？

　　　　　　　思科CPAK：运用CMOS光子学的100Gbps解决方案

　　　　　　　OneChip：光子集成PON模块已经量产