Xtera将在OFC 2014展示最新拉曼放大器技术

　　光网络解决方案提供商Xtera将在OFC 2014进行500公里光纤100G 无中继传输现场展示。Xtera的100G现场展示在康宁展台3853进行，采用了Xtera的拉曼放大器技术和康宁的SMF-28 ULL光纤。这一联合解决方案为大容量骨干网络提高传输速率，减少中继站点，采用新的调制方式提供了更大灵活性。

　　Xtera同时还将宣布两篇技术文章，并参加会议期间举办的100G研讨会。Xtera的第一篇文章由Verizon公司夏铁君博士宣布，题目是采用商用全分布式拉曼放大器和标准SMF光纤的400G PM-16QAM传输。Xtera是这篇文章的共同作者。第二篇文章有关采用全分布拉曼放大器，61nm光谱，的150X100G 1504公里现场试验，作者Do-il Chang。

　　道康宁将在OFC 2014介绍聚合物硅波导新进展

　　道康宁Dow Corning公司宣布将在OFC 2014期间和电光线路板技术领域的领先开发商瑞士vario-optics 共同宣布一项聚合物波导新技术。

　　道康宁的这一报告题目为“高可靠的基于硅的嵌入PCB的光波导”，时间是3月13日下午4点45分，在133房间。道康宁开发的聚合物硅波导技术适合于短距离光互联，具有耐高温，高压和抗机械应力等特点，并可以采用标准工艺嵌入PCB板中。Vario-optics的CTO Tobias Lamprecht将会宣读这篇论文。道康宁的聚合物硅波导项目负责人Ken Weidner作为合作作者将在现场一起回答问题。

　　OFC14论文展示基于硅光子芯片到芯片通信技术

　　OFC会议官方透露，今年有一份论文将展示基于硅光子的芯片到芯片通信方法。该论文将详细描述使用IBM的CMOS工艺开发出的一款调制器和一款可调滤波器。论文作者相信该技术能使芯片间通信的能源效率达到现有电子技术的10倍以上。

　　这篇名为“Energy-efficient active photonics in a zero-change, state-of-the-art CMOS process”的Tu2E.7号论文，是来自科罗拉多大学博尔德分校、麻省理工学院以及加州大学伯克利分校的研究人员的成果。该研究是美国国防部高级研究计划局(DARPA)的光子学优化嵌入式微处理器(POEM)项目的一部分。

　　研究人员们设想这些器件可用于诸如中央处理单元和其存储器之间的互连等。尽管芯片到芯片通信的光学方法研究并非新兴，但以往的大多数研究都专注于使用传统光学材料或特殊工艺，容易出现封装笨重或难以商业化的问题。采用CMOS工艺可以克服这两个缺点。

　　“据我们所知，我们是第一个将硅光子集成到先进的CMOS工艺，从而实现相比电子技术而言非常有竞争力的能源效率，”来自科罗拉多大学博尔德分校的Mark Wade表示。他将于3月11日(周二)下午3:30在旧金山Moscone中心的Room 123演讲该论文。

　　OFC 2014相关信息：

　　OFC 2014策划有一系列的话题讨论，并邀请来自全球各大知名光通信企业及研究机构的专业人士对光通信最前沿的技术进行演讲，包括，光网络体系结构、控制和服务；光网络技术及展示；FTTx技术、部署与应用；光纤和光的传播效应；光组件及基于波导的设备；用于交换、滤波和互连的光器件；光电器件；数字传输系统；传输子系统和网络单元；光处理及模拟系统；核心网；接入网；用于数据通信和计算机通信的光互连及网络技术，十多组内容。

　　OFC 2014期间将会有市场观察方面的主题演讲。市场分析公司Ovum、美国电信运营商Verizon、InPhi、JDSU、思科的高层人士将围绕行业整体趋势、100G生态、数据中心架构、100G/400G技术、光子集成及硅光子等热点进行演讲。

　　今年OFC官方给出的热点有：云端与数据中心网络、空分复用、100G/400G网络、1Tb及以上速率光网络、波长灵活接入网络（Wavelength Agile Access Networks）、虚拟化和软件定义网络(SDN)、高速光子集成相干检测、硅光子学/集成光子学等。