研发与垂直整合能力共进

对于当前5G的大力建设，欧洋认为这是天孚可以抓住的一次发展机遇。针对5G的布局，天孚在去年便已有相应的产品线推出，目前已经到了样品阶段。经过十多年的研发生产，天孚在工艺和技术上积累了大量经验。

欧洋向OFweek光通讯网编辑介绍了天孚通信的八大技术平台：Mux/Demux耦合制造技术、FA光纤阵列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术。这八大技术平台，凝聚了天孚多年的技术与研发生产经验，是天孚的核心优势。

另外，为客户提供整体式的解决方案服务，已经成为当前行业发展的一大趋势。对此，欧洋介绍，天孚在这方面已经下了不少真功夫，推出了高端无源器件整体方案和高速光器件封装OEM方案，这套方案共包含了7组针对性解决方案，包括：SR系列光器件无源解决方案、AOC系列无源解决方案、PSM4系列光器件无源解决方案、高速率同轴器件封装解决方案、AWG WDM系列光器件无源解决方案、TFF WDM系列光器件无源解决方案、高速率BOX器件封装解决方案。

欧洋表示，自2015年登陆创业板以来，天孚近三年在产品研发上的投入均保持在数千万级高位。2016年，合资设立精密光学，拥有国际一流光模块公司核心供应商—日本TM株式会社，切入纳米级精密光学透镜领域，这一举措是天孚针对数据中心的重要产品布局。2017年，天孚定增投资高速光器件，用于100G的Mux/Demux 耦合项目、BOX封装OEM等项目。这些都是天孚快速响应市场变化，发挥自身垂直整合能力的鲜活案例。

精准定位 天孚无意涉足客户业务领域

对于天孚未来发展，欧洋表示，天孚始终坚持着自己的发展大方向。虽然在光器件领域拥有深厚研发实力和经验，却始终苛守着清晰的边界，不去涉及客户端的产品。对于未来，天孚仍旧只为下游光模块客户提供各种元件、组件。在未来几年内，天孚依然致力于供应链中各种材料的研发与生产，向上游不断发展相关料件产品作为自身发展重点，专注于工序自动化能力的提升，为客户提供更多关键高精密、高可靠性元件、组件产品解决方案。

2017年，天孚启动定增投资高速光器件建设项目，加强垂直整合，产品线得到进一步扩展，使公司不仅拥有精密零组件一站式服务能力，同时拥有100G AWG、Box封装技术平台。欧洋表示，天孚为客户提供稳定可靠的完整解决方案，可以免去客户的试错成本，加速其产品的面市，进而强化企业市场竞争力。

为了布局未来十年的发展规划，天孚启动了占地243亩的江西天孚科技园的规划建设，该项目已于8月8日正式动工。今年3月，天孚通信拿出针对数据中心高速率应用的40G/100G/200G AOC全面解决方案出席第43届OFC，在展会现场展出了光学Lens、组件和MT-MT、MT-FA线缆等系列产品，凸显出天孚在高端器件研发上的强劲实力，获得了国际同行们的广泛关注。

天孚通信工作人员光博会合影

对于天孚所拥有的精密制造实力，欧洋认为关键在于理念和坚持。她认为，未来企业之间的竞争，不仅仅是研发实力的竞争，也是供应链的竞争。拥有一个好的供应商，整个公司研发的研发进度就会更快，产品的稳定也会更强，还能避免质量问题，而这正是天孚能给客户所创造的价值。