博世史上最大笔投资，10亿欧元建造5G晶圆厂

2020-08-12 10:04

作为工业4.0的先驱，博世认为5G将成为制造业和物流数字化和互联互通的关键组成部分。博世现在开始进行兼容性测试和信道测量，以便在其位于德国罗伊特林根的晶圆生产厂建立5G网络。

博世CDO／CTO Michael Bolle博士表示：“我们博世很早就开始研究和开发5G，我们相信，这一新的移动通信标准将推动工业4.0的发展。”因此，博世正在国际5G－SMART研究项目中发挥积极作用，该项目旨在测试、演示和评估现实制造环境中的新通信标准。5G－SMAR的合作伙伴将在博世位于罗伊特林根的晶圆厂、爱立信（Ericsson）位于瑞典希斯塔的工厂以及Fraunhofer IPT位于德国亚琛的欧洲5G产业园区测试5G制造应用程序。

工业制造业正在经历一场数字化转型：人工加工正在衰落，技术援助系统正在兴起，传感器可以传输广泛的数据，人、机器和系统之间的连接程度正在上升。在所有这一切中，5G是关键。Bolle表示：“快速、可靠、安全的数据传输是工业4.0的基础。将其与5G相结合，将使我们能够进一步提高和改善工厂生产。”在博世位于Reutlingen的晶圆厂里，博世目前正与爱立信合作开展兼容性测试，旨在探索5G对制造业的影响程度。

博世公司研究员、国际互联工业和自动化5G联盟（5G－ACIA）主席Andreas Muller说：“半导体生产是极其复杂和敏感的。这些微小的晶片经过1000多次测试，最后才被用于从安全气囊到智能手机再到电动自行车的一系列产品中。在工厂环境中，电磁波可能会成为干扰源，所以我们正在测试5G对生产的影响。”博世正计划在今秋之前在其位于罗伊特林根的晶圆厂建立5G测试网络，并推出首批5G应用。在此过程中，工程师们将观察机器和系统如何在5G下工作，并研究这种连接与Wi－Fi或线缆相比的优势之处。应用领域包括可通过本地云进行引导的自主运输系统、对机器的远程访问以及工业系统之间的通信。

罗伊特林根的研究项目结果也可以在未来5G网络规划中得到很好的应用。Bolle说：“在德累斯顿，我们正在建造博世全球首家5G半导体工厂。该设施将自第一天起就为5G做好准备。”据悉，博世将在新晶圆厂投资约10亿欧元，为博世史上最大单笔投资，工厂内的半导体生产计划将在2021年底开始。