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芯片DNA:IP研究框架

本文来自方正证券研究所于2020年9月19日发布的报告《IP研究框架》,欲了解具体内容,请阅读报告原文。


核心观点


1.底层支撑,硬科技深层技术要素。随着集成电路技术不断升级,芯片设计复杂程度提升,行业分工趋于细化,IP应运而生。半导体IP因技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵,处于产业链顶端。而在半导体领域,越是产业链上游,行业集中度就越高,中国与国外的差距也越大。我们在此前《科技行业研究范式》中提出,IP作为深层技术要素,是科技发展的底层源动力,其一举一动都会对中下游硬件生态带来巨大影响。


2.产业机遇,IP行业迎来发展良机。随着集成电路设计步入SoC时代,单颗芯片可集成 IP 数量增多,为更多 IP 在 SoC中实现可复用提供新的空间,从而推动半导体 IP 市场进一步发展。IBS预计到2027年,IP市场将在以数据为中心的需求推动下到达101亿美元。而RISC-V的CPU指令集架构,因具备自由开放、成本低、功耗低等方面的优势,受到全球广泛关注,成为IP行业全新际遇。


3.格局解读,IP行业核心竞争力分析。我们认为IP行业核心竞争力主要来源于以下两点:1)通过工艺研发或者并购所产生IP池的丰富度;2)客户网络效应所建立的上下游生态体系。基于以上两点,IP行业护城河极深,目前行业竞争格局高度集中,19年CR10占比高达78.1%,其中Arm市占率超过40%,市场地位极其稳固,前十大IP厂商中仅第七位芯原股份为大陆厂商,市占率仅为1.8%。


4.亟待突破,国产IP如何破局。芯原股份在全球半导体IP市场份额占比尚不足2%,在关键的CPUIP方面仍待突破,IP已成为中国“缺芯”现状中同样非常薄弱的环节。近几年,国内IP厂商在技术上已经有了长足的进步,RISC-V仍不失为一次难得的机遇,建议关注国产IP稀缺标的:芯原股份、寒武纪。


风险提示:全球贸易局势紧张,国际形势面临不确定的风险;国产替代不及预期的风险;下游终端行业景气度不及预期的风险


正文如下



以上为报告部分内容,完整报告请查看《IP研究框架》


   方正电子&计算机团队  

陈杭


方正证券研究所

电子&计算机首席分析师


陈  杭北京大学硕士,方正证券研究所电子首席&计算机首席。


声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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