6月21日，法国初创无晶圆厂硅光子学公司Scintil Photonics已获得1350万欧元(1440万美元)的第二轮融资，由罗伯特·博世风险投资公司（Robert Bosch Venture Capital， RBVC）领投，老股东Innovacom、Supernova Invest和Bpifrance旗下的Digital Venture跟投。据统计，截至目前Scintil Photonics累计融资额已达到1750万欧元(合1880万美元)。

在最新声明中，Scintil Photonics表示，此轮融资有利于加速其基于CMOS的工业化和光互连III-V增强硅光子集成电路的全球商业化。

Scintil Photonics的光通信旨在显著增强传统的高速系统和芯片互连。该公司的增强硅光子集成电路(IC)产品是一种由有源和无源组件组成的单芯片解决方案，全部由CMOS商业晶圆厂提供的标准硅光子工艺制成，其中III-V光放大器和激光器集成在先进硅光子电路的背面。由于广泛的并行化和更高的比特率，这种独特的放大器和激光器一体化集成实现了超高速通信。

作为一家无晶圆厂的公司，Scintil Photonics将利用这笔资金将其产业化计划提升到一个新的水平，并加快其促进数据中心、高性能计算(HPC)和5G网络通信的产品的全球商业化。Scintil Photonics的产品在光通信应用中具有独特的优势，能够提供更高的比特率，以及可扩展、高性价比和可批量生产的PIC(光子集成电路)解决方案。

对于此次融资，RBVC董事总经理Ingo Ramesohl评价称：“Scintil Photonics将III-V激光器集成到硅光子芯片中，这是实现下一代电信、数据通信和传感的关键驱动因素。CMOS兼容过程能够带来更高的设计自由度，更低的损耗和更小的占地面积，同时帮助降低成本。我们很高兴与Scintil Photonics合作，因为它提供了进一步实现光子集成电路小型化和集成化的唯一途径。”

Innovacom合伙人兼董事会成员Vincent Deltrieu指出：“我们很高兴能够在Scintil Photonics再上新台阶之际加强我们对这家合作伙伴的持续支持。作为一家拥有阶段性策略的深度技术专家，我们对它在技术上的成就以及其团队将技术实现商业化的强大能力印象深刻。Scintil Photonics产品解决了重载数据中心应用和5G基础设施的能效问题。我们很自豪能为这一成就做出贡献。”

Supernova Invest投资总裁兼管理合伙人Pierre-Emmanuel Struyven则表示:“我们与Scintil Photonics的持续合作是Supernova Invest与颠覆性深度科技初创企业合作的另一个例子，该合作将为行业提供高度创新和快速入市的解决方案，同时降低批量生产全集成光子电路的成本。”

关于Scintil Photonics

Scintil Photonics总部位于法国格勒诺布尔和加拿大多伦多，是一家从CEA-Leti硅光子学实验室分拆出来的先进硅光子集成电路、单片集成激光器和光放大器供应商。其主要业务为开发和销售光子集成电路(PICs)，包括集成激光阵列，800 Gbit/sec的发射器和接收器，可调谐发射器和接收器，以及用于近芯片和芯片通信的光I/O等。它的电路是在多客户硅晶圆代工的专利III-V增强硅光子学技术上制造的。为了加速采用，该公司还提供控制电子器件和参考封装的实施。目前Scintil Photonics正在将其创新产品提升到工业水平，并准备大规模生产。