自2020年疫情以来，全球芯片市场持续缺货，至今仍未缓过神。又由于种种国际形势的影响，中国缺芯更甚，一度陷入卡脖子的困境。

日前，据知名行业机构IC Insights的数据披露，尽管美国对国内芯片制造存在担忧，但美国公司仍然占全球芯片行业研发总支出的一半以上。

数据显示，美国2021年芯片行业研发支出达到805亿美元，占全球55.8％，相比十年之前的2011年提升了1.4个百分点。其中很大一部分来自英特尔公司，2021年半导体研发支出高达152亿美元，占全行业研发支出的18.9％，而中国大陆半导体公司的研发支出仅占全行业的3.1％。

据悉，亚太地区（不包括日本）的半导体公司——包括晶圆代工厂、无晶圆厂的芯片供应商和集成设备制造商，芯片研发支出占比为29％，相比十年之前提升了11.5个百分点。其后是欧洲公司，占比8％。再其次是日本的7％。

作为硬件基础，半导体设备有巨大价值

据SEMI预估，今年全球前端晶圆厂设备支出总额将较去年增长18％，首次冲破千亿美元大关，达到1070亿美元，创历史新高。SEMI营销暨产业研究副总裁分析，2023年可望持续稳健成长，全球晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上高水平表现，今年和2023年全球半导体产能的增长曲线也将稳定上扬。

从晶圆厂产能来看，SEMI预测，全球晶圆设备业产能连年增长，2021年提升7％，预估今年持续增长8％，2023年也有6％的涨幅。

半导体产品普遍交货期延迟，缺芯潮尚未明显缓解

根据富昌电子数据，截至2022年一季度，模拟芯片、MCU、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年（26周）以上，部分产品长达52周，延续2021年的交期延长势头。

在这样的背景下，全球晶圆厂不断扩产，对各种半导体设备的需求量大增，芯片缺货状况也在向上游的半导体设备和材料领域传导。

据The Elec统计，2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上，部分设备交期长达2年，相比2019年4-6个月左右的水平大幅延长。根据机构产业链调研，了解到近期设备交期仍在继续延长。

中国企业仍具有强大的半导体设备消费能力

据IC Insights，晶圆代工龙头台积电2021年研发支出117亿美元，次于英特尔，占据全行业研发支出的14.4％。韩国半导体公司的研发支出占全行业的11.9％；中国大陆半导体公司的研发支出仅占全行业的3.1％。

虽然中国大陆占比少，但并不影响中国大陆具备强大的半导体设备消费能力。

据统计，2021年国内12英寸晶圆厂总产能约115万片／月，2022-2023年国内本土晶圆厂扩产仍然有望处于快速爬升通道，2022年12英寸晶圆厂重点项目年新增产能超20万片／月，2023年中芯京城、中芯东方、华力八厂、华虹九厂、长江存储二期、长鑫二期、士兰集科等项目有望带动更多产能增量，拉动半导体设备资本开支进一步提升。