Scintil Photonics:再获150万欧元融资
据外媒Lightwave消息,在宣布获得1350万欧元的B轮融资的几个月后,硅光子学公司Scintil Photonics表示,他们又获得了Applied Ventures ITIC Innovation Fund, L.P.的额外投资。该基金由Applied Ventures, LLC和ITIC-Taiwan共同创建。
6月21日,法国初创无晶圆厂硅光子学公司Scintil Photonics获得1350万欧元(1440万美元)的第二轮融资,由罗伯特·博世风险投资公司(Robert Bosch Venture Capital,RBVC)领投,老股东Innovacom、Supernova Invest和Bpifrance旗下的Digital Venture跟投。
据悉,此次额外投资融资约为150万欧元,使Scintil Photonics的总融资达到1900万欧元(该公司在2019年获得了400万欧元的A轮融资)。
Scintil Photonics利用子学专业知识,打造III-V增强硅光子集成电路(Augmented Silicon Photonic Integrated Circuits,ASPICs)。ASPIC的特点是在硅光子电路的背面集成了III-V光放大器和激光器。该公司预计其设备将用于高速应用,其中高并行性是一个优势,包括800Gbps到3.2Tbps的光传输。
Scintil Photonics的光通信旨在显著增强传统的高速系统和芯片互连。该公司的增强硅光子集成电路(IC)产品是一种由有源和无源组件组成的单芯片解决方案,全部由CMOS商业晶圆厂提供的标准硅光子工艺制成,其中III-V光放大器和激光器集成在先进硅光子电路的背面。由于广泛的并行化和更高的比特率,这种独特的放大器和激光器一体化集成实现了超高速通信。
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