近日，硅光技术领域的佼佼者DustPhotonics自豪地宣布，他们已成功推出市场上首款专为1.6Tb/s DR8应用设计的商用硅光子引擎，精准定位于AI及超大规模数据中心市场。

这款引擎以强大的8通道设计为基础，每通道独立运作速率高达224G/s，同时，还提供了一款面向800Gb/s DR4应用的四通道版本，以满足不同需求。

这两款引擎均集成了创新的板载激光器于发射光子集成电路（PIC）之上，并应用了DustPhotonics独有的L3C?（低损耗激光耦合）专利技术，为用户带来显著优势：设计简化、能耗降低、光损耗减少、成本效益提升及供应链灵活性增强。

这些高性能引擎广泛支持AI与超大规模数据中心的各种应用场景，包括标准配置下的2公里长距离传输及专为短距离（100米内）设计的低成本版本，后者通过单激光器实现1.6Tb/s的高效运行。

此外，它们还完美适配LRO（线性接收光学）与LPO（线性可插拔光学）光模块，并展现出在浸没式冷却环境中的卓越表现。

目前，这两款引擎已进入样品供应阶段，预计将于今年年底正式投产。DustPhotonics的首席财务官Yoel Chetrit对此充满信心，他表示：“224G/s通道设备的卓越表现已得到验证，无误码链接的成功展示让我们对2025年充满期待，届时我们不仅会继续强化Carmel 400G和800G产品线，还将推出200G/s通道的新品。”

LightCounting的CEO Vladimir Kozlov也注意到了这一趋势，他强调：“硅光子技术的普及率正稳步上升，我们已大幅上调了2025年1.6T模块的预期。DustPhotonics凭借这款1.6T引擎，无疑将有力推动这一重要行业趋势的发展。”

值得一提的是，DustPhotonics将于2024年9月23日至25日在德国法兰克福ECOC展会的B74展位上，全方位展示这款革命性引擎。同时，公司CEO Ronnen Lovinger还将发表题为《浸没冷却环境下运行1.6 Tb/s的硅光子》的演讲，时间为9月25日上午10点，诚邀各界人士共襄盛举。

作为一家总部位于以色列的硅光子技术领军企业，DustPhotonics自成立以来便专注于为数据中心、企业、AI及高性能计算领域提供前沿的光模块及解决方案。自2021年战略转型以来，公司更是全力投入硅光子学领域，致力于将商用800Gb/s硅光子芯片推向市场核心。

回顾过往，DustPhotonics在2023年ECOC上首次亮相的Carmel-8产品，以其作为“业界首款商用800Gb/s硅光子学芯片”的卓越地位，赢得了广泛赞誉。其紧凑设计兼容多种收发器，包括小型QSFP连接器，且无需自由空间光学元件，直接实现激光器与PIC及光纤的高效对接，确保了在浸没冷却环境中的稳定运行。

DustPhotonics还展示了其在激光源精确集成方面的先进技术，实现了亚微米级精度，采用1310nm波长标准连续波激光器，有效降低了成本与功耗。去年ECOC上发布的三款Carmel-8产品，包括长距离、超长距离及低成本的“轻量版”，均展现了强大的市场竞争力，特别是“轻量版”正受到以太网与PCI Express应用领域的密切关注。

展望未来，DustPhotonics将持续深耕浸没式冷却技术，通过Carmel-8-IMC等创新产品，为数据中心行业带来更加高效、可靠的解决方案。