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烽火基金追投!这家光通信封装材料企业完成近亿元B轮融资

近日,武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金领投,烽火基金追投,信禾资本和长江日报基金参与投资,将主要用于加强技术研发、扩大公司产能并优化产业链布局。

利之达科技成立于2012年,公司专业从事电子封装材料与技术的研发、生产与销售,为大功率LED(发光二极管)、IGBT(绝缘栅双极二极管)、LD(激光二极管)、CPV(聚焦型光伏组件)等制造企业提供先进的封装材料和技术解决方案,公司产品广泛应用于激光与光通信、半导体照明、高温传感、热电制冷等领域。

自成立以来,利之达科技先后承担了多项科技部、湖北省和武汉市研发项目,开发了多种陶瓷基板制备技术,广泛应用于大功率LED封装、紫外LED封装、恶劣环境环境下传感器封装等。申请和授权专利8项,并与华中科技大学、武汉光电国家实验室、武汉理工大学等单位建立了产学研合作关系。

据介绍,公司创始人陈明祥教授通过10多年技术研发,突破了电镀陶瓷基板关键技术,并荣获2016年国家技术发明二等奖。同时,利之达科技还在2019年10月实现DPC陶瓷基板项目的正式投产,该项目年产量达到60万片,产值逐年增加。

利之达科技所处的陶瓷封装领域是一条十分具有活力的赛道,各类基板及陶瓷覆铜板随着5G、新能源汽车等行业的需求剧增,在许多新型产业中呈现出广阔的市场前景。

据公开数据显示,在全球陶瓷封装市场中,日本占据了近一半市场份额,约为49.8%;美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%;中国的占有率在2%左右,2014年市场规模仅为347亿元。

但受益于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子、功率半导体等众多行业的巨大需求,中国电子陶瓷行业近年来快速发展,我国电子陶瓷市场规模2023年预计将达到约1150亿元,2014-2023年复合增长率约为14.3%。

可以看到,目前陶瓷基板主要的市场份额仍然被日本京瓷等海外巨头所占有,头部企业包括日本京瓷、日本NGK/NTK、日本丸和、德国赛琅泰克等,我国部分核心零部件的陶瓷基板仍然依赖于进口。

巨大的竞争压力下,国内各陶瓷基板生产厂商纷纷加大投资力度,提升研发水平。在研发方面,利之达科技目前在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项,先后荣获2020年湖北专利奖银奖,2021年中国创新创业大赛优秀奖,2022年湖北创新创业大赛金奖,公司三维电镀陶瓷基板技术水平和产能已处于行业领先水平。

未来,利之达科技还将重点发展竞争优势明显的" DPC/DPC+ "技术和产品,进一步开拓DPC 陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用,在完善公司产业链布局的同时促进国内陶瓷封装材料产业的发展。

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