推出仅2个月后，聊天机器人ChatGPT就凭借出色的聊天能力以及惊人的准确率火爆全球，并在2023年1月末实现突破1亿的月活用户数。

而随着ChatGPT概念的火热，CPO、硅光技术等高算力场景下“降本增效”的解决方案也开始受到关注。业内普遍认为随着人工智能（AI）、大数据、云计算等的兴起，CPO将有望发展成AI集群和大型数据中心计算集群提高传输速率、降低整体功耗的热门技术革新方向。

共封装光学（CPO，Co－Packaged Optics）又名光电共封装技术、芯片级光互连技术，是一种可代替传统前面板可插拔光模块的新型超小型高密度光模块技术。它将硅光模块和电芯片封装集成在一起，能以更低成本和功耗，将从电芯片出来的高速电信号转换成光信号，并传输到远处。

该技术主要应用于数据中心内部，在交换机／路由器、服务器、存储等数据中心产品中作为组件技术，以解决高速高密度互连传输场景下，电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的问题。

目前，已有包括AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头，思科、博通、英特尔、英伟达、AMD等网络设备龙头及芯片龙头开始前瞻性布局CPO相关技术与产品，并推进CPO标准化工作。其中，英伟达、Cisco、英特尔储备或采购的CPO、硅光相关设备，已部分应用于超算等市场。

而在国内，亨通光电、中际旭创、新易盛、光迅科技、华工正源、剑桥科技、博创科技、天孚通信等传统光通信厂商也均有CPO技术布局。

其中，中际旭创通过多年的自主研发和投入，在高速率光模块、硅光芯片、相干和CPO等领域积累了丰富而扎实的专利技术和新产品，公司目前正在开展CPO相关的研究，以SiP＋平台为基础对新器件、光电协同设计、以及2．5D／3D光电融合封装等方面进行持续的开发和创新。

博创科技则在投资者互动平台表示，CPO技术是基于硅光子技术将硅基和非硅基材料混合集成进单一封装结构中。CPO封装的集成度较现有封装方式集成度更高，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来不断提升内部传输速率的数据中心应用中占据较大份额。公司正在CPO技术领域进行研发和产品准备。

此外，联特科技也在进行用于下一代产品NPO（近封装光学）／CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等研发项目。

市场调研机构LightCounting在2022年曾表示，CPO市场规模将在未来五年稳定增长。他们认为未来5年出货的大部分CPO端口将部署在HPC和AI集群中，而不是大型数据中心的计算节点中。虽然可插拔光模块未来5年内还将继续主导市场，但是CPO器件使用率会稳定增长，到2027年CPO端口将占800G和1．6T端口总数的近30％。

可见，CPO技术已成为行业技术趋势，预计到2027年，CPO将会成为光通信行业内必不可少的技术，并推动传统可插拔光模块实现向光引擎形态的演进。