近日，福建慧芯激光科技有限公司（简称“慧芯激光”）成功募集了近亿元人民币的A1轮追加融资。

本轮融资由多家投资机构共同参与，包括上海半导体装备材料二期私募投资基金、泉州市金同慧芯股权投资合伙、泉州玉谷投资合伙、铨赢（三亚）科技合伙以及泉州物院二号股权投资合伙。

此次融资正值慧芯激光发展的关键时期，并得到了泉州市电子信息产业发展小组、惠安县政府及泉州发展集团等地方政府的鼎力支持。

据悉，本轮融资所得资金，将主要用于高端光电芯片新产品的研发、生产线设备的扩容以及市场销售渠道的建设。这将为慧芯激光加速高端光电芯片的研发、生产和销售，以及推动高端光电芯片产业集群的发展提供强劲动力。

慧芯激光自2019年2月成立以来，专注于高品质化合物半导体外延片和高端光电芯片的自主研发、生产与销售，同时提供外延生长与芯片制程的代工服务。公司特别致力于AI高算力所需的高速光电芯片（如50G和100G VCSEL、PD、EML，以及CW DFB硅光芯片）和激光雷达芯片等产品的研发。

其核心产品涵盖高速分布反馈式激光器（DFB）、高速垂直腔面发光激光器（VCSEL）、高速电吸收调制激光器（EML）、高速光电探测器（PD）/APD，以及多结VCSEL与多结EEL光电芯片等。

慧芯激光由光电子行业资深科学家创立，其核心团队汇聚了全球光电子领域的顶尖技术与管理海归专家。团队全面掌握了从高端光电芯片的仿真设计、外延生长、芯片制程到测试与可靠性的全流程关键技术，能够为5G通信、数据中心、物联网、人工智能、数字金融、智能终端及高端智能制造等领域提供自主可控的核心光电芯片。

目前，慧芯激光已构建起涵盖芯片设计、外延生长、芯片制程、性能测试及可靠性检测分析的全流程垂直整合（IDM）平台，致力于实现高端光芯片产品的国产替代。

此次近亿元人民币A1轮追加融资的成功，不仅标志着慧芯激光在高端光电芯片领域的技术实力和市场潜力得到了资本市场的充分认可，也彰显了国内代表性企业在光电芯片自主可控和国产替代方面迈出的坚实步伐。

这几天，国内企业三季度业绩预告陆续公布，而光芯片与半导体概念股无疑成为了众人瞩目的焦点。此次融资的成功，对于慧芯激光而言，不仅意味着资金实力的增强，更是对其在高端光电芯片领域战略布局的强力支撑，将有利于推动产品迭代升级、大幅提升公司的生产能力、进一步拓宽公司的市场版图。未来，纵慧芯光将加速在产品技术研发和光通讯产线方面的布局，进一步巩固其在VCSEL激光芯片行业的领先地位。

展望未来，慧芯激光将不断深耕高端光电芯片领域，加大研发投入，优化产品结构，拓展市场份额，致力于成为全球光电芯片行业的领军企业。