英特尔辟谣：有能力在2020年推出5G芯片，以供苹果新iPhone使用！
正当所有人都觉得，苹果的5G计划在2021年之前都将难以实现时，高通站了出来，表示：只要苹果发声，我们会帮助苹果。而现在，英特尔也站了出来。
对5G“迟钝”的苹果，该如何后来居上？
外界普遍预计，第五代（5G）蜂窝技术将成为未来10年最重要、最具革命性的两项创新（与人工智能一起）之一。
安路科技推出新一代ELF3系列FPGA，争做FPGA行业创新者
2013年，全球FPGA市场规模45.63亿美元，至2018年全球FPGA的市场规模缓步增长至63.35亿美元。但随着目前5G和AI的发展速度，行业机构预测FPGA在2025年有望达到约125.21亿美元。
传苹果向三星洽谈5G基带芯片供应遭婉拒，屋漏偏逢连夜雨
2日，据台湾地区《电子时报》报道，传闻苹果有意对高通与三星电子采购5G基带芯片，但两边皆遭遇碰壁，三星方面的理由是产能不足。
打造海思成亚洲最大IC设计企业，华为开始全面提高芯片自给率
4月2日，产业链给出消息称华为的海思将在今年超越联发科，成为整个亚洲地区最大的IC设计企业。
联通eSIM全国开通 我们离扔掉实体SIM卡还有多远？
上周，中国联通官方微博发布了一条短微博，上半句为“eSIM”，但下半句却变为了“笑而不语”的表情。
A12、麒麟980、骁龙855性能比拼 顶级旗舰之间又能差多少？
手机的角色从仅能拨打电话，已经慢慢变成了我们生活中不可缺少的私人终端。更多时候智能手机是我们手中的娱乐设备，无论是浏览社交媒体还是看视频、打游戏，性能是考量能否成为旗舰机的标准之一。
华为2018研发投入破千亿 崛起之势终难挡
2019年3月29日，华为正式对外发布了其2018年年报。据财报中显示，华为在2018年全年实现了业绩的稳健增长，全球销售收入一共为7212亿元人民币，相较2017年的6036亿元，增长达到19.5％；净利润为593亿元，较2017年同比增长达25.1％。
eSIM——通往万物互联之路
都说4G改变生活，5G改变社会——高达10G以上更极致的飞速体验；低至1毫秒的超短时延；每平方公里多达100万连接的巨大容量，5G真是好处多多。
5G SEP标准排行第一的不是华为和高通 而是它
根据2018年年底德国专利数据公司发布的一份5G专利报告，在拥有5G SEP专利数量上，全球排名前十的厂商依次是：三星、华为、中兴、爱立信、高通、LG、英特尔、夏普、中国电信科学技术研究院、诺基亚（包括阿朗）、交互数字技术公司。
5G基带之争生变，联发科海思测试数值赶超高通
在日前的MWC 2019上，这几大IC厂商的5G基带于sub－6GHz模拟环境下的实测下行速率已出炉。
你想上985吗？反正华为下半年要推出麒麟985了
近日据中国台湾地区媒体报道，华为近期频繁遭到美国的不公正对待，因此决定加快自研芯片的研发和量产。
硅光子技术 开启通往光通信的下一站
硅光子技术是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术。这种技术使用激光束代替电子信号进行数据的传输。早在2010年，英特尔实验室便通过混合硅激光器技术的集成激光器，首次实现了基于硅光子的数据连接。在当时，英特尔的研究人员们演示了数据传输速度达50Gb/秒的发射器和接收器芯片。
从麒麟到凌霄：华为自研芯片持续加码
前两天有个非通信行业的朋友问我，华为手机现在为什么这么强大？我说其中很重要的一个原因就是他们的手机拥有自研芯片，这是其他国产手机厂商所不具备的独特优势。
5G谈“风暴”可能为之尚早，芯片厂商之间的拉锯战才是这场变革的热身赛
前段时间，通信领域老兵戴辉撰写的《5G会是非常伟大的技术！兼驳5G将会彻底失败》一文高屋建瓴，引领大家“群览”了一番5G的未来，而后亦成为MWC期间最能客观阐述产业前景和表达厂商心声的范本文。
华为和联发科5G基带MWC实测，数据完虐高通骁龙X50
今年的MWC2019，参会者的目光都集中在5G的落地商用上。而目前主要的几款5G基带芯片产品也在本次MWC2019上演示了他们的“跑分数据”。
构建“芯屏端网”光电产业集群 武汉能否续写中国光谷传奇？
目前，光谷拥有光电子信息、高端装备制造、节能环保、生物医药与现代服务业五大支柱产业板块，将光谷企业总收入成功送上万亿台阶。为了将武汉中国光谷打造成世界光谷，武汉正大力构建“芯屏端网”万亿级光电子产业集群。
5G是FPGA厂商开疆拓土之路上的另一“矿藏”
相对于四千亿美金的IC市场，FPGA占比相当渺小，小到FPGA厂商绞尽脑汁开拓尽可能多的应用提高营收，终于在物联网的成长中看到了一丝曙光。
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