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打造海思成亚洲最大IC设计企业,华为开始全面提高芯片自给率

2019-04-02 11:48
来源: 镁客网

因为芯片供应端受压制,华为一直在不断提高芯片自给率。数据显示,去年下半年,华为采用自家海思芯片的比重不到4成,但是今年上半年已经提升至45%。对此华为曾表示,下半年目标是至少达到60%以上。而最近,华为也正在为这一目标而努力。

4月2日,产业链给出消息称华为的海思将在今年超越联发科,成为整个亚洲地区最大的IC设计企业。产业链强调,从今年开始,华为正在刻意提高旗下海思处理器的使用比例,削减高通等供应商的份额,其最终目标是硬件中的重要芯片可以做到自给自足,全覆盖手机、AI、服务器、路由器、电视等多个领域。

事实上,作为全球芯片采购量第三大的终端设备厂,在这样的处境之下,华为确实不得不提高自给率。据Gartner的统计数据,华为的半导体芯片采购量在2018年增长了45%,达到了210亿美元,已经成为全球第三大IC芯片买家,仅次于三星电子与苹果。而随着业务量的持续增长,华为的芯片需求量会出现更进一步的增长。

在需求量不断增长的背景下,华为决定提高自主芯片使用比例,这意味着华为在芯片研发上的投入势必会越来越多,统计数据预计其今年投入额要比去年提升20%左右。

作为华为芯片最大的出口业务——手机,其负责人余承东在接受采访也表示,华为手机目标很简单,就是要超越三星、苹果成为全球第一,而今年出货量预计是2.5亿台,明年这个目标将达到3亿台,如果这些都完成的话,华为手机应该已经是全球第一了。

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