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源杰半导体本周上会:2021年营收超2亿,华为旗下哈勃投资为其股东

10G和25G光芯片产品出货量在国内同行业公司中均排名第一。本文为IPO早知道原创作者|Olivia Cui微信公众号|ipozaozhidao  据IPO早知道消息,陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“源杰半导体”)计划7月14日首发上会,国泰君安担任保荐人

光通讯芯片 | 2022-07-12 10:20 评论

总投资75亿半导体项目封顶,能在近6000亿美元全球市场占据多少份额?

作为广东“强芯工程”重大项目,芯粤能有限公司碳化硅芯片制造项目5月17日实现主体封顶,据悉,该项目总投资达75亿元,其中一期投资35亿元,建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线;二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆的生产线

光通讯芯片 | 2022-05-19 18:14 评论

5G数据规模增长助力半导体产业创新升级

目前,5G 正进入加速发展期。5G 将深入各行各业,进一步解决物与物的联接问题,促进产业的数字化转型。通信产业每 10 年发展一代。相比于之前的通信技术,5G 业务需求已发生重大变化,这也使得通信芯片面临新的挑战

光通讯芯片 | 2022-04-07 08:00 评论

异军突起 硅光芯片为何能成行业热门?

随着我国数字经济的蓬勃发展,新一代信息技术间的融合效应渐显,“5G+云+AI”将成为推动我国数字经济持续发展的重要引擎。基于上述背景,我国率先提出了“算力网络” 的概念。2021年,国家发展改革委等四部门明确提出布局建设全国一体化算力网络国家枢纽节点,加快实施“东数西算”工程

光通讯芯片 | 2022-03-31 08:00 评论

两头在外的联特科技,客户越发集中,芯片荒下如何求发展

文:权衡财经研究员 王心怡编:许辉从光通信芯片、集成电路芯片到组建光模块产品,进而配套于通信和数据中心,而终端市场往往3-5年更新一代,进而拉动整个上游拼研发高迭代,我国光通信芯片高端芯片领域以国外厂商为主,中低端芯片领域以国内厂商为主

光通讯芯片 | 2022-03-09 17:11 评论

光迅科技:拟定增募资19.45亿元 用于高端光器件生产建设等项目

光迅科技非公开发行股票募集资金总额预计不超过19.45亿元用于高端光通信器件生产建设项目及高端光电子器件研发中心建设项目,其中,高端光通信器件生产建设项目的投资总额约为 12.85亿元,高端光电子器件研发中心建设项目的投资总额约为 8.80亿元。

光通讯芯片 | 2021-11-16 10:41 评论

CIOE 2021光博会凌越光电参展回顾

2021年9月16日-18日,CIOE 2021 光博会在深圳国际会展中心盛大举行。

光通讯芯片 | 2021-09-22 09:12 评论

铭普光磁取得一项 5G 前传相关发明专利证书

9月10日,东莞铭普光磁股份有限公司发布公告称,近日公司取得一项中华人民共和国国家知识产权局颁发的发明专利证书——用于 5G 前传的光网络传输集成设备及方法。

光通讯芯片 | 2021-09-10 17:46 评论

荷兰埃因霍温理工大学将新建一所研究所,将光通信与量子技术前沿相结合

荷兰埃因霍温理工大学已经建立了一个新的研究所,以创造一个独特的和最佳的环境,使这些领域能够协同发展。新的研究所被命名为Eindhoven Hendrik Casimir研究所(EHCI)。

光通讯芯片 | 2021-09-09 15:56 评论

OPPO投资灵明光子,布局光学传感器芯片

近日消息,OPPO投资灵明光子,布局光学传感器芯片。早在2020年10月,湖北小米长江产业基金合伙企业就已经对灵明光子进行了投资。

光通讯芯片 | 2021-09-07 11:48 评论

突破核心技术 完善光芯片产业布局,永鼎股份净利润暴增179%!

在大规模数据中心的加速扩张,推动海量光器件需求的同时,对于信息系统传输速度的要求也越来越高,是否具备光芯片工艺技术以及技术的产业化能力,已逐步成为判断我国光通信产业竞争力的主要依据。

光通讯芯片 | 2021-08-25 17:42 评论

毫米波设计的5G芯片测试面临新挑战

支持毫米波5G信号的芯片,正面临着一系列新的设计和测试挑战。

光通讯芯片 | 2021-07-30 17:33 评论

单模光纤有什么样的特性?

单模光纤其模间色散很小,适用于远程通讯,但还存在着材料色散和波导色散,这样单模光纤对光源的谱宽和稳定性有较高的要求,即谱宽要窄,稳定性要好。

光通讯芯片 | 2021-07-06 18:03 评论

中芯国际再曝五大核心技术人员之一吴金刚离职!华为或因此添猛将?!

吴金刚放弃中芯国际千万市值限制性股票,投奔华为? 华为:七千研发大军我都能养得起,多一个吴金刚又何妨?

光通讯芯片 | 2021-07-05 10:19 评论

爱立信、德国电信和三星进行全球首个 5G 网络切片试验

近日,爱立信、德国电信和三星成功完成了全球首个 5G 端到端 (E2E) 网络切片试验。该试验在德国电信的波恩实验室完成。通过5G端到端网络切片,切片之间完全隔离,为每个切片提供不同的业务特性和质量参数,适应客户需求

光通讯芯片 | 2021-07-01 14:33 评论

傲科引进硅光团队,宣战400G/800G光电芯片市场

傲科曾成功地以超高速电芯片作为切入点,发展成为国内唯一的核心网络芯片供应商。这次将以同样的方式进军下一个硅光市场。

光通讯芯片 | 2021-06-24 08:01 评论

天孚通信被集中调研!光通信市场是涨是跌?

顺应潮流,才能抓住风口。未来最热门的行业是哪些,现在最热的股票就是哪些。今天天孚通信发布公告称,被23家机构集中调研。天孚通信主营业务是光通信元器件。什么是光通信呢?原来我们的通信,要靠电缆、网线这些金属介质传播,现在光进铜退,轻便高效的光纤介质取代了铜缆

光通讯芯片 | 2021-06-12 11:01 评论

永鼎股份有大动作!定增募资 10.8亿!加速向上游芯片的渗透

现阶段,我国关键光器件和光芯片上与国际领先水平还有较大差距,尤其是核心光通信芯片仍然严重依赖于进口。日前,永鼎新增募资10.8亿用于向光通讯产业链上游芯片的渗透。这对永鼎甚至对整个行业来说,释放着怎样的信号?本文将对此详细剖析

光通讯芯片 | 2021-06-12 10:23 评论

永鼎股份拟募资10.8亿元,将用于芯公里特种光纤项目

C114讯 6月10日消息(水易)昨日,永鼎股份发布公告,披露2021年度非公开发行股票方案,拟定增募集资金不超10.8亿元,将用于年产20万芯公里特种光纤项目,5G承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目,偿还银行借款

光通讯芯片 | 2021-06-11 10:48 评论

DFB激光器有哪些显著的应用领域?

当前,DFB激光器芯片技术基本上由德国、美国、日本等发达国家掌握,国内还没有成熟的DFB芯片生产技术,由于成品率低基本上没有形成商业化,国内生产的DFB激光器主要是基于对国外芯片的封装生产,主要表现为对通讯波段的生产和应用。

光通讯芯片 | 2021-05-17 15:17 评论
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