30年前，中国第一辆电动汽车“远望号”诞生；2022年2月，中国新能源汽车累计产量突破1000万辆；2024年，中国新能源汽车实现年度销量超1000万辆；预计2025年销量有望超过传统燃油车。

2024年7月，中国新能源乘用车月度零售渗透率首次超过50%，原本这一目标计划在2035年实现。上有政策加持，下有全行业“撸起袖子加油干”的气魄。国产汽车销量数字增长背后，带动着汽车产业链的迅速扩大。

回望中国制造产业的发展之路，我们已深刻地意识到核心技术的重要性。随着汽车新四化的浪潮到来，车规芯片的重要性已经成为共识。目前，全球汽车芯片行业的年收入超过800亿美元，行业关心的不仅是中国芯片企业能抢占多少市场，更是中国汽车芯片企业能供给多少中国车厂。

01国产车企拥抱国产车芯

业内估计国产汽车的国产芯片使用率升至15%。瑞银（UBS）研究员2023年拆解分析发现，比亚迪中国畅销电动车“海豹”全部功率半导体都产自中国供应商。中国汽车芯片产业创新战略联盟发布的第二批汽车芯片白名单中介绍了各家车企推进国产芯片上车的情况，新版的白名单共涵盖超过2000个应用案例，比第一批增加了34%；来自接近300家供应商，比第一批提升了3%。不同于过去对国产车规芯片的“不信任”，现在国内整车企业对于本土车规芯片企业的产品的态度已经从开始“谨慎”到“信任”的过渡。

来源：工业和信息化部办公厅《国家汽车芯片标准体系建设指南》

2024年，中国车规芯片取得了许多进展。

在智驾芯片方面，黑芝麻智能与地平线在2024年相继赴港上市。

2024年8月8日，黑芝麻智能上市首日，黑芝麻智能的开盘价为18.80港元/股，较IPO发行价下跌32.86%。当日，该公司的股价报收20.45港元/股，较发行价的跌幅为32.51%，总市值约为116亿港元，市值相对蒸发43亿港元。截至2025年2月13日，黑芝麻股价高点达到43.85港元/股，大部分时间在20～25港元/股浮动。

2024年10月24日，北京地平线机器人技术研发有限公司的控股公司Horizon Robotics（简称“地平线”）成功在香港联合交易所主板挂牌上市。地平线此次IPO，募资总额达54.07亿港元，成为2024年港股最大科技IPO。地平线每股发售价上限定价3.99港元，上市首日，地平线股价一度涨超30%，随后回落，最终收涨2.8%。

2024年，黑芝麻智能在2024北京车展正式发布武当C1200家族，围绕武当C1200黑芝麻均联智及、斑马智行等多家一级供应商推出了舱驾一体解决方案，将智驾、座舱、控制及数据交换功能通过单 SoC 芯片进行支持。此外，2024年，黑芝麻已量产芯片华山A1000芯片上车5个；生态合作伙伴超120家。

2024 年 4 月，地平线在智驾科技产品发布会上推出征程 6 系列芯片共 6 个版本，算力覆盖 10Tops-560Tops。地平线介绍征程6系列已获超20家车企及汽车品牌的平台化合作，发布以来新增超10家合作车企及品牌。展望2025年，地平线征程6系列目标将搭载超100款中高阶智驾车型上市。征程家族累积出货量也将在2025年正式跨越1000万量产大关，地平线有望成为国内首个突破千万级量产的智驾科技品牌。

除了两家智驾排头兵，还有其他芯片企业也推出新品，并且大都计划在2025年量产。

芯擎科技2024 年 3 月推出旗下首款智能驾驶芯片 “星辰一号 AD1000”，并于 10 月成功点亮，采用 7nm 车规工艺，NPU 算力高达 512Tops，多芯片协同可实现最高 2048Tops 算力，预计 2025 年量产，2026 年大规模上车应用。

蔚来汽车在2024年7月底宣布首个车规级5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”成功流片，并将在今年一季度上市的蔚来ET9上搭载。

2024年8月底，小鹏汽车宣布图灵芯片成功流片，可用于L4级自动驾驶，支持300亿参数的大模型在端侧运行。

随着城市领航辅导驾驶技术的扩展，L3级自动驾驶商用化铺开，以及DeepSeek出现等种种新趋势，会让2025年智驾芯片迎来更复杂也更广阔的前景。

在智能座舱芯片方面，国际巨头加码汽车芯片的背景下，国产座舱芯片也突出重围。

Canalys发布的《中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》有两家国产企业上榜。芯驰科技的座舱芯片X9系列累积出货量超400万片，覆盖40+款主流车型，客户包含上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等。另一家入选的中国企业芯擎科技，其7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”芯片累计出货60万片。背靠吉利与安谋中国的芯擎科技，其产品已经应用在吉利旗下领克、银河等多款车型上。

对于座舱芯片，行业也在讨论技术路线的未来是“驾舱一体”。上文提到的黑芝麻智能武当系列C1200系列智能汽车跨域计算芯片，其主要卖点正是“舱驾融合”。与传统方案相比，“跨域融合”会节省主机厂的成本，但也对芯片公司提出了技术上和资金能力更高的要求。

02外国芯的焦虑

除了智能驾驶和座舱芯片，国产芯片在MCU、存储等领域也有进展。

湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片DF30，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白。

佰维存储推出了车规级LPDDR系列产品，广泛应用于车载智能座舱、智能驾驶域控等智能网联汽车应用，产品已经在多家车载前装客户量产上车。

在中国汽车芯片企业齐头并进的同时，也引起了外国芯片企业的焦虑。传统芯片企业正试图保持在中国的优势。

意法半导体在2023年与中国大陆企业三安光电在重庆建立了一家合资晶圆制造厂，服务于8英寸碳化硅芯片的制造，第一阶段产能可达5 kwpw，第二阶段产能可达10 kwpw。

2024年11月意法半导体CEO表示，公司正和中国晶圆代工厂华虹公司开展合作，并称“如果公司失去中国市场份额，将会在激烈市场竞争中削弱竞争力。”

无独有偶，荷兰芯片制造商恩智浦半导体在2024年12月表示，“将建立一条中国供应链”，恩智浦表示，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦正在寻求扩大在中国的供应链，以为需要中国国内供应链的企业提供服务。

过去西方汽车制造商是国外芯片公司的主要客户，国外芯片公司只需要将借此最终将产品销售给中国客户，与那个时代相比，如今的市场已经发生了翻天覆地的变化。蔚来董事长李斌曾表示蔚来在2023年采购了9亿美元的智驾芯片，是全球最多的。随着中国汽车制造商在自动驾驶汽车和电气化领域处于领先地位，中国车企已经成为外国芯片公司的重要客户，而中国又已经成长出如此多本土的车规芯片公司。外国芯片公司的焦虑不言自明。

03国产车用国产芯的三步：造出来、嵌进去、用起来

美国多次制裁后，中国汽车工业协会曾声明：美国芯片产品不再安全、不再可靠，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。

“卡脖子”一词体现出人们对供应链安全的群体焦虑，它背后是某些产品被过分集中在特定公司而难以被替代的现象。总结来看，卡脖子的焦虑无非是“造不出来”、“嵌不进来”、“用不起来”。

造出来，易于理解，需要攻破的是芯片制造能力。这一点，国内芯片制造正在稳中求进。中芯国际2024年财报中提到“公司8英寸到12英寸工艺平台快速导入汽车领域，公司还推出了功率分离器件和汽车电子服务，获得市场认可”。

嵌进去，涉及的就是芯片与产品适配问题。前文提到，汽车行业、芯片行业以及政府都在通过共同制定标准，加深行业交流，建立国产生态。

用起来，是芯片质量可靠的问题。对于汽车行业来讲，相对于性价比，芯片的可靠性一定是企业的第一考量。而国产芯想要证明自己的质量，仍需要大量的数据去验证。

国产汽车上游涉及钢铁、机械、橡胶、石化、电子等等行业的支持，国产芯的发展也是上游材料、设备、制造、封装等诸多环节的共同发展。二者相加涉及多条供应链和多个节点的交叉，无法从一个环节进行攻克。而大模型的出现，让二者的合作既有了新机遇又有了新挑战。近期，多家车企宣布与DeepSeek深度融合，随后黑芝麻智能、地平线都宣布已经接入DeepSeek。这样的光速服务，是国产芯片的卷，但更是国产芯片的态度。这也是汽车产业链国产化的重要性，以及国产化率15%的含金量。

不拒众流，方为江海。必须正视的是，国外芯片公司的技术差距、市占率依旧有优势；但乐于见到的是，国产汽车产业链正在齐心协力地发展，行业合作也在欣欣向荣。

       原文标题 : 为何国产车的国产芯使用率只有15%？