对于美国商务部的禁令 中兴通讯是如何回应？
2018年4月16日，美国商务部以中兴通讯对涉及历史出口管制违规行为的某些员工未及时扣减奖金和未发出惩戒信，并在2016年11月30日和2017年7月20日提交给美国政府的两份函件中对此做了虚假陈述为由，做出了激活拒绝令的决定，对中兴通讯施加最严厉的制裁措施。
面对美国禁令 中兴何去何从
在美国商务部宣布将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件的禁令之后，光学行业都在评估这一禁令带来的后果。现在面临的问题是，中兴通讯怎样才能替换在中兴通讯系统中扮演重要角色的美国光通信设备，以及中兴通讯的美国供应商如何应对这一客户的突然流失。
中兴遭英美双杀：“软芯”若不硬 惨剧必将再次上演
美国商务部部长罗斯16日宣布，因中国电信设备商中兴通讯未履行和解协定中的部分协议，美国商务部将禁止美国企业向中兴通讯销售元器件，期限长达7年，直到2025年3月13日！
圣地亚哥OFC2018展会 MACOM最新动态
MACOM是一家新生代半导体器件公司，集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会对信息的无止境需求，从而实现全面连通且更具安全性的互联网络。
戮力同心，产业共赢-OneNET在渝成功举办NB-IoT模组芯片交流会
为推进中国移动“139”合作计划，重点发挥全新网络和产业链业务优势，聚焦全新网络建设的云管端技术壁垒，中移物联网有限公司在重庆举办“OneNET开放平台NB-IoT模组芯片合作交流会”，会议邀请包括高通、华为、中兴微电子、移远通信在内的30余家模组芯片厂商代表，共计百余人参会。
联发科曦力P60处理器国内正式发布：内建人工智能
3月14日下午，联发科技在北京召开新品发布会，正式发布旗下新一代智能手机处理器产品曦力P60（Helio P60）SoC。该处理器产品之前已经在MWC2018亮相。
5G到来的幕后功臣：华为巴龙持续推动终端通信性能突破
在5G到来之际两者能够齐头并进，不得不归功于华为在芯片上的投入，其所推出的巴龙5G01（Balong 5G01）正是全球首款商用的、基于3GPP标准的5G芯片，作为一个关键节点，标志着5G商用大幕的真正开启。
诺基亚发布第三代光子业务引擎芯片组
PSE－3是首个实现概率星座整形（PCS）的芯片组，这是诺基亚贝尔实验室首创的一项技术，可使光纤性能接近香农极限。
苹果iPhone将会用哪家5G基带芯片
在MWC2018大会上，5G无疑是最热的一个点之一，并且国内外移动通信运营商均已透露将于近两年完成5G通信布局。那么在5G时代，苹果会在iPhone上使用哪家的基带芯片呢？
诺基亚推出ReefShark芯片组 大幅提升5G网络性能
诺基亚今日宣布推出全新ReefShark芯片组，利用公司强大的芯片技术可助力运营商实现更小的天线尺寸及更低的成本和功耗，满足5G网络对计算和无线能力的巨大需求。
死磕台积电：传三星研发新封装制程，誓抢苹果单
台积电与三星间战火持续延烧！先前接连传出台积电技高一筹，独吞苹果A12处理器，并抢下高通新型数据机芯片、下一代骁龙855处理器订单。
华工科技6000万投资设立光电子公司 进军高端芯片市场
华工科技25日晚间公告，公司全资子公司华工投资与多家企业共同发起设立武汉云岭光电有限公司，主要从事半导体激光器和探测器的设计、生产、封装和销售。据悉，云岭光电注册资本13，775万元，华工投资现金出资6000万元，占总股本的43.56%。
手机淡季恐将持续到明年二季度，去库存成关键
由于2017年智能手机市场面临关键零组件缺货问题，供应链都自动自发地预备不少库存，随着手机品牌客户因应传统淡季压力而下修订单规模，近期相关零组件供应商亦开始出现库存去化动作。
小米移动宣布成为首家物联网发卡量破千万虚拟运营商
小米移动正式对外公布，其物联网（IoT）卡发行量突破千万大关，成为国内首家发卡量突破千万的虚拟运营商。
高通打出两张王牌 将引领行业风向标
近日，骁龙技术峰会在美国夏威夷毛伊岛落下帷幕，高通正式发布最新一代移动芯片骁龙845移动平台，并联手微软、惠普、AMD等合作伙伴，推出始终连接的PC。
华为与基带芯片厂商广泛合作 加速5G全产业链成熟
华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案，于2019年推出支持5G的智能手机。
台积电遭遇欧盟反垄断调查：涉嫌使用多种不公平竞争手段
台湾半导体代工巨头台积电正在接受欧盟执委会初步调查，原因是涉及在半导体销售方面违反公平竞争。
高通董事会拒绝博通收购提议
Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）（以下简称：Qualcomm或公司） 今日宣布，其董事会成员一致拒绝了博通有限公司（以下简称：博通）于2017年11月6日发出的单方面收购提议。
中国半导体产业高速增长：明年产值将冲击6200亿
集邦科技最新中国半导体产业深度分析报告指出，2017年中国半导体产值将达5176亿元人民币，年增率高达19.39％。
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