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中芯国际的N+1代工艺开始客户导入、年底小批量试产

作为内地规模最大的晶圆代工厂，中芯国际的一举一动都牵动人心。近日有报道称，在大规模量产14nm工艺后，中芯国际的N＋1代工艺已经进入客户导入阶段，可望于2021年进入量产。对此，中芯国际回应称，该公司

光通讯芯片 | 2020-09-22 08:57 评论

消息称华为芯片或能支撑半年：正在等待时机

9月15日，美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效。台积电、高通、联发科、三星、美光、SK海力士等公司正式“断供”华为。有媒体报道称，即便作为一家手机品牌，华为最终在美国政府禁令的重压之下无法支撑，但作为一个手机部件供应商，华为仍能活下来

光通讯芯片 | 2020-09-19 08:51 评论

德国大多数产品不会因为美国制裁而在中国受限

在NVIDIA宣布收购ARM后，黄仁勋不仅强调了ARM继续开放授权以及保持客户中立的定位，还指出，ARM的主要IP技术在英国注册，也就是美国的管制措施不会影响其多数产品对中国客户的使用。无独有偶，德国半导体巨头英飞凌（Infineon）也做出了类似表态

光通讯芯片 | 2020-09-18 16:39 评论

紫光展锐推出智能头盔解决方案护航外卖小哥

C114讯 9月18日消息（南山）依托高度发达的移动互联网，中国已成外卖第一大国，领导品牌美团外卖曾在今年8月宣布，8月8日外卖订单量突破4000万个。每天数千万外卖订单背后，是数百万“外卖小哥”骑着电单车奔走在大街小巷，努力送外卖的同时，这个群体面临的职业风险也引起了社会的高度关注

光通讯芯片 | 2020-09-18 11:18 评论

奇芯光电获2.4亿元C轮融资

近日，西安奇芯光电科技有限公司（以下简称奇芯光电）宣布完成2．4亿元C轮融资，本轮融资由达晨财智和中信产业基金共同领投，源星资本、朗姿韩亚和金泉渡跟投。本轮融资将用于新技术、新产品的开发。成立于2014年2月的奇芯光电，是一家专业从事PIC（光子集成）芯片、器件、模块及子系统研发的“硬科技”企业

光通讯芯片 | 2020-09-18 09:24 评论

华为海思联发科二季度手机芯片销量超三星跃居全球第三

手机处理器哪家强？日前，统计机构Counterpoint Research发布了对今年二季度手机AP（应用处理器）市场的分析报告。从全球市场来看，高通芯片当季的市场份额为29％，联发科以26％紧随其后，差距已经非常小

光通讯芯片 | 2020-09-17 14:16 评论

华为5nm麒麟9000备货量曝光：或能支撑半年

9月15日之后，华为芯片已经处于断供状态，接下来的Mate 40系列手机，就要靠此前囤积的麒麟9000芯片库存了。此前，通信行业资深独立分析师黄海峰日前接受采访时表示，麒麟9000备货量在1000万片左右，有约1000万台华为手机可以用上这一芯片，或许可以支撑半年左右

光通讯芯片 | 2020-09-17 11:03 评论

美方考虑将中芯国际列入贸易黑名单

9月15日，美国对华为芯片管制升级令正式生效，此后全球所有公司在向华为供应含美国技术的产品前，都要先向美方申请许可证。对此，中芯国际相关人士向媒体表示：“公司已依照规定向美方申请继续供货华为，并重申将严格遵守相关国家和地区的法律法规

光通讯芯片 | 2020-09-16 14:07 评论

iPad Air 4首发5nm A14处理器

9月16日凌晨，iPad Air 4正式亮相，起售价为4799元（64GB）。新iPad Air 4首发最新的A14仿生芯片，该芯片为5nm制程工艺。Redmi产品总监王腾指出，iPad Air 4首先用上5nm处理器，光这个就值得考虑入手了

光通讯芯片 | 2020-09-16 11:04 评论

苹果发布A14 Bionic处理器：目前最强手机芯片，首发5nm工艺

今晚虽然没有iPhone 12手机，不过大家可以提前过过瘾，因为苹果发布了A14 Bionic处理器，首发5nm工艺，118亿晶体管傲视群雄，没有华为竞争5nm的情况下这会是目前最强手机芯片。当前的i

光通讯芯片 | 2020-09-16 08:46 评论

三星预计2030年超过台积电，成为半导体制造行业龙头

在全球晶圆代工制造行业，台积电可以说一家独大，不仅份额超过50％，而且牢牢抓住了7nm、5nm先进工艺，三星虽然排名第二，但是差距甚大。根据TrendForce的预测，020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名中，台积电稳居第一，市场份额达到53．9％

光通讯芯片 | 2020-09-15 15:37 评论

Intel发布Tiger Lake处理器，表示不会放弃芯片制造

此前Intel CEO司睿博表态会考虑芯片外包生产，但是对Intel来说，自己制造CPU等产品依然是极为重要的，今年他们仍将投入150亿美元，约合1019亿元人民币，主要是扩大先进工艺产能。Intel

光通讯芯片 | 2020-09-15 14:13 评论

倪光南称美国禁令生效后华为也不会无芯可用

9月15日，美国对华为的新禁令正式生效。已知消息显示，当日起台积电、高通、三星、SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为。9月8日，在中国信创黄埔论坛上，倪光南院士认为，华为不会面临“无芯可用”的困境，中国已经有了28nm的光刻机

光通讯芯片 | 2020-09-15 09:15 评论

三星以一万亿韩元的高价拿下高通骁龙875订单

据韩媒BusinessKorea报道，三星电子的代工部门已经拿到了为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的合同。据了解，三星电子将以5纳米工艺生产高通公司最新的应用处理器Snapdragon 875（名称暂定），整个订单的价格为1 万亿韩元（约为8．45亿美元）

光通讯芯片 | 2020-09-14 14:03 评论

中兴通讯创新Slice＋网络切片方案，满足多厂商组网场景

4G改变生活，5G改变社会。5G和垂直行业相乘，快速赋能千行百业的数字化、网络化和智能化，将碰撞出无限新可能。面对垂直行业应用的多样性，业务服务质量SLA的需求存在明显差异，网络切片技术可以在一张物理网络上提供多张不同SLA的虚拟网络，满足多场景业务的差异化SLA需求

光通讯芯片 | 2020-09-11 16:05 评论

华为：我们改进速度非常快，已发布鸿蒙OS 2．0等软件系统

昨日（9月10日），华为在HDC 2020开发者大会上正式发布了鸿蒙OS 2．0、EMUI 11等一批软件系统。鸿蒙2．0显然具备里程碑的意义，无论是底层的数据库技术、编译器配套还是开源工具赋能，华为都打造出了完整的链条

光通讯芯片 | 2020-09-11 11:05 评论

光刻机的国产化进程：国内攻城略地，人才资本的博弈

前言：最近美国的禁令让中国整个半导体行业都蒙上了一层阴影。而最为要紧的是光刻机的国产化进程。芯片制造设备比重突出据Semi统计，2019年全球半导体设备市场达597．4亿美元，设备投资占晶圆厂整体资本支出的70％－80％，其中用于芯片制造的设备占半导体设备总支出的81％

光通讯芯片 | 2020-09-11 10:54 评论

高密度光子集成创新厂商“奇芯光电”获2.4亿元C轮融资

投资界9月11日消息，据猎云网报道，高密度光子集成创新厂商“奇芯光电”完成2．4亿元C轮融资，由达晨财智和中信产业基金共同领投，同时获得了源星资本、朗姿韩亚和金泉渡的大力支持。西安奇芯光电科技有限公司成立于2014年2月，专业从事PIC（光子集成）芯片、器件、模块及子系统的研发

光通讯芯片 | 2020-09-11 08:57 评论

麒麟9000系列将推出不止一款低配版本

对于将在今年秋季上市的Mate 40系列，大家最关注的莫过于其搭载的处理器——麒麟9000，华为的消费者业务CEO甚至在会议上坦言，如果没有特殊情况出现，麒麟9000将会是麒麟高端处理器的绝唱。所以，

光通讯芯片 | 2020-09-09 14:33 评论

余承东：华为持续投资鸿蒙能达到安卓70-80%水平

对于现在的华为，除了加强自研芯片外，还在努力推进自主系统，而鸿蒙和HMS就是他们工作的重中之重。

光通讯芯片 | 2020-09-08 09:10 评论

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