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光通讯芯片

性能已超旗舰?骁龙670、675、710对比,中端芯片也彪悍

虽然说今年以来智能手机市场步入了下滑阶段,每个季度的手机出货量都出现了一定程度的下滑,但对高通来说,芯片市场的竞争才刚刚开始。

光通讯芯片 | 2018-10-25 05:21 评论

高通真手速!不到三个月又推出了骁龙675芯片

在今天香港2018 4G/5G 峰会中高通手速推出的是骁龙675,让6系家族对市场的占据更深入了。

光通讯芯片 | 2018-10-23 11:43 评论

从FPGA到ACAP “万能芯片” 的华丽转身

FPGA被誉为“万能芯片”,能量就只有这么一点?当然不是的。

光通讯芯片 | 2018-10-19 14:16 评论

麒麟980真能碾压骁龙845?华为Mate20 Pro跑分实测:结果亮眼

北京时间10月16日晚21:00,HUAWE Mate20系列全球发布会在英国伦敦正式拉开序幕。

光通讯芯片 | 2018-10-18 11:25 评论

高通发布新一代WiFi芯片:基于802.11ay 速度高达10Gbps

高通16日宣布推出首批两款60GHz Wi-Fi芯片组,QCA64x8和QCA64x1,可为手机,笔记本电脑,路由器等提供高达10+ Gbps的网络速度和低延迟,同时功耗也更低。

光通讯芯片 | 2018-10-17 08:42 评论

紫光:紧握移动芯片和5G的突围机会

当大家都在遗憾摩尔定律失效时,全球的集成电路在2018年迎来了重大的转折点,重大市场案例频出,让国内国际市场都经受着不同程度的考验。

光通讯芯片 | 2018-10-13 08:38 评论

一场高通与苹果的口水战,扯出的基带芯片到底是个啥玩意儿?

高通9月25日在美国圣地亚哥加利福尼亚州高级法院提交的文件中指控苹果公司窃取其大量机密信息和商业机密,并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能,这也是苹果减少对高通技术依赖计划的一部分。

光通讯芯片 | 2018-10-09 05:10 评论

高通骁龙845:从芯片层面满足你的实际需求

作为上游供应商,高通的技术研发更是从根本上影响了手机用户的使用体验,这也让高通快马加鞭地研发出了更多技术成果,并在骁龙平台旗舰型号845上有所展现。

光通讯芯片 | 2018-09-26 08:46 评论

专访紫光展锐CEO曾学忠:明年将推全网通芯片 助力5G产业发展

作为国内芯片制造商紫光展锐和中国电信近日举办了全网通合作发布仪式,宣布正式加入全网通产业联盟,全力助力全网通发展。

光通讯芯片 | 2018-09-22 06:20 评论

大战802.11ax WiFi芯片市场 高通进击博通慌了?

无线网络下一个重大升级即将掀起一场大风暴,今秋和明年供应商将推出一系列搭载新一代WiFi技术的路由器、网关和通信设备。

光通讯芯片 | 2018-09-18 15:13 评论

5G调制解调芯片性能哪家强?

5G是新一代的移动通信网络,截止到2018年9月,已有几大基带芯片制造商包括华为、高通、三星、英特尔等研制出了5G调制解调芯片。

光通讯芯片 | 2018-09-13 09:46 评论

华为抢发7nm 5G芯片,能否撼动高通?

8月30日,2018IFA消费电子展览上,“开胃菜”滑盖式全面屏手机荣耀Magic 2,引起大量网友“围观”之后。作为“压轴戏”,北京时间8月31日晚,华为发布了全球首款7nm制程芯片麒麟980。

光通讯芯片 | 2018-09-07 08:58 评论

MACOM宣布推出业界首款用于100G双向光连接的单芯片解决方案

MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)是高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案的领先供应商,公司于今日宣布推出业界首款面向短距离100G光收发器、有源光缆(AOC)和板载光学引擎的集成单片发送和接收解决方案。

光通讯芯片 | 2018-09-05 17:43 评论

中美贸易战带来的国产芯片机遇,FPGA厂商要如何把握?

近日,在南京举办的CCIC集成电路达摩论坛上,作为国产FPGA的代表厂商,紫光同创电子有限公司常务副总裁王佩宁犀利指出国产芯片产业的两大隐忧。

光通讯芯片 | 2018-09-04 09:59 评论

MRSI Systems推出新型MRSI-H3LD高速贴片机

MRSI系统公司(Mycronic集团)推出MRSI-H3LD新型3微米高速贴片机,专用于大功率半导体激光器中的芯片贴片,广泛应用于工业激光器、光纤放大、光源和传感器等先进光电子应用。

光通讯芯片 | 2018-09-04 09:55 评论

MRSI系统公司在CIOE和ECOC上发布“一站式服务”贴片解决方案

光电器件制造商面临的最大挑战是如何实现兼具大规模与高混合性的生产。解决这个问题需要采用灵活的高速自动化技术。

光通讯芯片 | 2018-09-04 09:37 评论

MRSI为5G无线网络光电器件推出新型MRSI-H3TO贴片机产品

MRSI系统公司(Mycronic集团)推出MRSI-H3TO新型3微米高速贴片机,这是业界第一款可以真正满足多晶片和多流程的要求,可实现行业领先的贴片速度、卓越的灵活性以及为未来产品准备的3微米贴片精度。

光通讯芯片 | 2018-09-04 09:06 评论

MRSI Systems推出用于新应用的MRSI-HVM3P新产品

MRSI Systems(Mycronic集团)8月20日在美国马萨诸塞州扩展其业界领先的MRSI-HVM3高速贴片机机平台,推出MRSI-HVM3P新款机型,为有源光缆(AOC)、管盒(Gold-box)封装 以及 基板芯片(CoC)之外 的其他应用提供优化配置。

光通讯芯片 | 2018-09-03 13:58 评论

曾学忠:5G国产芯片明年推出 紫光将进军中高端市场

2019年我国将进行5G网络试商用,到2020年有望实现5G正式商用,5G热潮之下,我国芯片企业准备如何?

光通讯芯片 | 2018-08-31 09:40 评论

我国首款商用100G硅光芯片在中国信科集团投产

日前,我国首款商用100G硅光芯片已经正式投产使用。

光通讯芯片 | 2018-08-31 08:38 评论
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