ASML掀开台积电的老底，28纳米以后的芯片工艺升级都是假的！
近期光刻机龙头ASML突然发疯，发布PPT，揭开了台积电的等芯片制造企业的先进工艺的技术细节，指出台积电等的先进工艺，其实从28纳米以后就已脱离了原来的芯片工艺命名规则，芯片工艺的命名早已脱离了原来的命名规则
大模型价格战开打，多芯混合能否成破局之策？
?近期，国内多个大模型企业陆续下调相关产品价格。 五月初开始，9家发布新内容的国内大模型企业中，有7家宣布降价。其中包括：深度求索、智谱AI、字节跳动、阿里云、百度、科大讯飞、腾讯云这7家企业，共涉及21款模型
里程碑：Coherent马来西亚工厂光模块出货量突破3亿只！
6月12日，全球领先的激光与光学技术提供商Coherent自豪地宣布，其位于马来西亚怡保（Ipoh） 的制造工厂已成功发运第3亿只光模块。
Integra Optics推出下一代光网络收发器
近日，电信级光纤组件供应商Integra Optics正式发布了其SFP+ 10/2.5 G BiDi, 20km, XGSPON OLT收发器。
加速越南业务扩张，Marvell数据中心营收Q1飙升87%！
Marvell承诺，在未来三年内，其在越南的员工队伍将增长50%。此外，Marvell还在越南积极扩展其办公空间，不仅在岘港开设了新的办公地点，还进一步扩大了胡志明市的办公室规模。
中国芯片日产11亿颗，砍单3500亿元，美国芯片真的不好卖了
据相关数据显示今年前4个月中国芯片的产能继续增长，同比增长37%，在中国芯片自给率大幅上涨的情况下，中国进一步减少了芯片进口，砍单3500亿元，全球最大芯片出口国--美国的芯片越来越难卖了。
HBM4技术竞赛，进入白热化
?HBM（HighBandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。该
OpenAI自研芯片进展曝光！百万年薪挖角谷歌
快科技6月9日消息，OpenAI的自研芯片计划近日取得显著进展，该公司正积极从谷歌TPU团队招募顶尖人才，以扩展其芯片研发团队。 这一策略显示出OpenAI减少对英伟达芯片依赖的决心，并有望在未来建造更多晶圆厂，为AI芯片需求提供稳定供给
NAND市场，激战打响
?随着人工智能（AI）相关半导体对高带宽存储（HBM）需求的推动，NAND闪存市场也感受到了这一趋势的影响。 目前，NAND闪存市场的竞争正在加剧，存储巨头三星和SK海力士正加紧努力，以提升NAND产品的性能和容量
台积电认栽了，将购买2纳米EUV光刻机，不然搞不定2纳米工艺
台积电之前曾说2纳米、1.6纳米都无需2纳米EUV光刻机，不过日前台积电突然改口了，将采购2纳米EUV光刻机，这意味着台积电在开发2纳米、1.6纳米工艺的过程中已遭遇了巨大的困难。
AI行业迎来历史性时刻，PCB概念反复活跃
6月6日，AI行业迎来一个历史性时刻。截止收盘，英伟达股价报价1224美元/股，市值突破3万亿美元，超越苹果成为美股市值第二大企业，仅次于微软。 受此消息影响，A股PCB概念反复活跃，明阳电路、金百泽、威尔高、中京电子、协和电子等多股涨停
破解芯片产能和毛利率困局
?当下的晶圆代工业，已经不像两年前那么光鲜，即使是看起来很风光的大厂，也有前所未有的苦恼。全球排名前六的厂商，家家有本难念的经。 据Counterpoint统计，在2024年第一季度，台积电继续
近50亿欧元！沃达丰出售西班牙子公司部分股权
近日，沃达丰集团（Vodafone Group Plc）宣布已成功将其西班牙分部出售给英国的电信投资公司泽戈纳通信，总价为50亿欧元。
台积电SoW技术突破，如何改变半导体产业的未来？
?在全球大模型火热与摩尔定律变缓的双重背景下（可以视为需求和技术曲线的超级剪刀差），台积电最近公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划，也就是晶圆上系统（System on Wafer，SoW）
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