国产芯片找到提升芯片性能的办法,无需依赖ASML的先进光刻机了
光刻机可谓国产芯片之痛,至今ASML都未获得对中国出售EUV光刻机的许可,这对中国芯片的发展造成了较大的影响,而近日中国芯片传出利好消息,那就是依靠核心架构研发和自主研发的指令集,以成熟工艺生产出先进性能的芯片
联芸科技:业绩起伏不定,供应商过度集中或导致断供风险
近期,联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请获得了中国证监会的同意。 值得一提的是,联芸科技从递交注册到注册生效仅历时4天,刷新了科创板开市以来的注册速度
美国的打压,却促使中国诞生了首家全球前十的芯片设备巨头
中国制造大举推进国产芯片替代,在芯片行业高歌猛进的时候,其实国产芯片设备同样在飞速发展,2023年中国就已首次诞生全球前十的芯片设备企业,今年一季度它继续保持了超过五成的增长,排名也进一步提升。
Lumentum:押注数据中心的未来
Lumentum Holdings 的总裁兼首席执行官艾伦·洛威(Alan Lowe)认为,人工智能和机器学习的新兴网络和数据需求表明该业务具有强劲的长期前景。
暴跌3万亿,美芯神话破灭?
就在美国芯片新霸主NVIDIA的市值不断创新高之际,近期它的股价却连连暴跌,3天时间市值就跌去4300亿美元(约合超过3万亿元人民币),NVIDIA的股价暴跌不仅对美国芯片行业造成打击,甚至可能导致美股泡沫破灭
NVIDIA从奇迹到泡沫的标志,投资者抛弃将导致美股崩盘
NVIDIA的市值继续飙涨,已达到3.34万亿美元,超越了微软和苹果,但是这可能也是美股泡沫即将破灭的标志,从2008年至今的美股上涨了近6倍,不断创出美股的历史新高,然而这长达15年的牛市,与美国科技公司分不开
中国芯片出口增幅远超进口,在全球抢占美芯市场,有望赶超美芯
海关的数据显示,今年前5个月中国的芯片进口金额同比增长13.1%,而芯片出口金额同比增长21.2%,中国芯片进口增速比出口增速低了四成,意味着中国芯片不仅在国内市场替代美国芯片,还开始走向海外市场抢占美国芯片的市场
ASML掀开台积电的老底,28纳米以后的芯片工艺升级都是假的!
近期光刻机龙头ASML突然发疯,发布PPT,揭开了台积电的等芯片制造企业的先进工艺的技术细节,指出台积电等的先进工艺,其实从28纳米以后就已脱离了原来的芯片工艺命名规则,芯片工艺的命名早已脱离了原来的命名规则
科技企业高管,获得3纳米芯片性能除了光刻机,还有其他途径
某科技企业高管表示中国芯片当前能达到7纳米工艺已是了不起的成就,研发5纳米、3纳米难度太大了,他同时指出提升芯片性能除了采用先进光刻机研发先进工艺之外,还有其他途径,这对于当下面临诸多困难的中国芯片来说应该是更现实的做法
科技企业高管说了实话,能搞定7纳米已很了不起,5纳米不容易!
某科技企业的高管在接受采访的时候表示当前能搞定7纳米已是很了不起的成就,那些动不动就吹嘘说突破5纳米、3纳米脱离了现实,这无疑是在当下躁动的社会中给予重锤,提醒各方不要过于狂妄自大。
英伟达:AI之火还在燃烧!
昨晚,全球市场屏息以待的一家公司财报终于发布了,没有超出大家预期的是,他还是超预期了。 大家当然都知道我们要说的是——英伟达! 如今,全球大模型之Z激Z正酣,AI芯片装备竞赛需求猛烈,作为AI(军火商)的英伟达自然乐得欢
ASML撕下了最后的面纱,可以远程控制光刻机,还能自动摧毁
《纽约时报》的权威报道指出,ASML的光刻机存在内部独特的程序,ASML可以远程控制这些光刻机,还可以自动摧毁光刻机,这番报道让全球震惊,意味着客户购买了光刻机,光刻机的控制权却不在企业手里。
购买V9说明国产芯片的命门掌握在ARM手里,自研需要做出抉择了
这几年国产芯片一直在说基于ARM的V8架构可以自研性能先进的芯片,乃至培育自己的生态,然而随着一家国产芯片企业购买V9架构,这一切说法都已不攻自破,这对于国内芯片自研无疑产生了重大影响。 基于V
台积电将用旧款光刻机实现1.6纳米,给中国芯研发先进工艺启发
台积电已公布了A16(相当于1.6纳米)工艺,预计在2026年实现量产,外媒指出该项工艺很可能会继续采用现有的第一代EUV光刻机实现,原因可能是2纳米EUV光刻机实在太贵了。 ASML今年量产的
中国押注成熟芯片取得成效,美国挡不住,将关税从25%大幅提到50%
海外分析机构认为到2032年美国的芯片产能将落在中国大陆、韩国、中国台湾、日本之后,而这两年美国虽然频频给美国芯片企业提供补贴,却依然难以取得效果,这让美国颇为焦急,因此近期大举对从中国进口的芯片加收关税,从25%提升到50%
82%,中芯国际全面回归中国,离美国越来越远了
中芯国际,是中国大陆最大的芯片代工厂,2024年一季度,营收达到17.5亿美元,这个营收,已经超过了格芯、联电了。 如果算上三星的话,中芯国际已经是全球第3大芯片代工厂,仅次于台积电、三星。如果不算三星,则是全球第2大芯片代工厂,仅次于台积电一家而已,这足以证明中芯国际的厉害了
2023年数据:芯片设计美国比中国强,但制造、封测中国更强
目前在芯片领域,不考虑DRAM、NAND这两项存储芯片,其实是中国、美国的天下,不管是芯片设计、还是制造、或者封测,基本上整个市场,都被中国、美国的企业垄断着。 不信我们大家看一看,2023年芯片设计、制造、封测的前10名企业,大家就会明白了
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