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华为发致美国媒体公开信,都说了些什么?

华为28日在《华盛顿邮报》等美媒上发表致美国媒体的公开信,引发了极大关注。公司董事、高级副总裁陈黎芳在信中呼吁“不要听什么信什么,过来看看吧”。

业务网 | (2019-03-01) 评论

华为再获认可!德国将与华为5G达成合作

根据彭博社的报道,近日华为西欧总裁Vincent Pang在接受德国《莱茵邮报》(Rheinische Post)采访时表示,华为预期会获得德国5G合同,为在德国运营的德国电信、沃达丰和西班牙电信供应适用5G网络的组件。

其它 | (2019-03-01) 评论

高通的疯狂不止于此

高通(Qualcomm)多款5G网络芯片亮相已经,虽然失去了苹果公司这样的移动大用户,但是在面临芯片业务吃紧的情况下,虽然依然处于2018年移动芯片领域的大佬位置,可是不得不提前在5G网络芯片方面疯狂布局。

器件与模块 | (2019-03-01) 评论

Marvell与三星扩大5G基础设施全球战略合作关系

基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell®今日与三星电子公司联合宣布,扩大双方长期的合作关系,共同打造全球领先的无线基础设施网络。

其它 | (2019-02-28) 评论

支持Wi-Fi 6!高通发布14纳米SoC,无线网速要起飞了

作为数据连接和芯片供应的巨头,高通在MWC 2019期间宣布推出了一款可用于智能手机和其他智能设备的SoC QCA6390,这款芯片主要的能力是为设备提供Wi-Fi 6和蓝牙5.1的支持。

光通讯芯片 | (2019-02-28) 评论

从1G通话到5G万物互联 经历了哪些变化?

下面让我们一起回顾从1G移动通信以来经历了那些变化,以及5G又会带来哪些革命性体验。

其它 | (2019-02-28) 评论

春藤510对比骁龙X55/联发科M70/巴龙5000等5G基带芯片 表现如何?

在本篇文章中,简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片,以及所有5G基带芯片的参数对比图,供大家了解和参考。

光通讯芯片 | (2019-02-28) 评论

中际旭创2018营收大增 100G光模块成主力军

随着云计算的不断发展、数据中心、无线接入、下一代网络等领域市场需求与硬件需求均在同步提升。因此,随着系统不断升级,高端光模块市场也将进一步拓宽。

器件与模块 | (2019-02-27) 评论

刘作虎谈5G发展:未来十年5G将经历三个阶段

2019年2月26日,在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC 2019)上,一加CEO刘作虎、高通公司总裁Cristiano R. Amon及EE公司CEO Marc Allera举行了一场以“OnePlus 5G:速度重构未来”为主题的圆桌论坛,围绕5G的发展进行深度探讨。

其它 | (2019-02-27) 评论

重回市场?HTC推出骁龙855处理器5G设备,但它不是手机

沉寂一段时间之后,HTC带来了他们的全新产品,一款搭载骁龙855处理器、安装9系统并支持5G网络的设备,但并不是说HTC发布了他们的新旗舰手机。

其它 | (2019-02-27)

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爱立信收购凯士林天线和滤波器部门为哪般?

爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康(Borje Ekholm)表示爱立信有意收购凯士林公司(Kathrein)旗下的移动网络天线和滤波器业务,借此来增强爱立信在先进的有源和无源天线领域的能力和竞争力。

器件与模块 | (2019-02-27) 评论

小米参展MWC19:向世界展示5G和IoT生态

MWC是世界最顶级的移动通信相关的展会,恰逢今年是5G的爆发年,各手机品牌扎堆到MWC上发布和展示旗下最新产品和技术。

业务网 | (2019-02-27) 评论

诺基亚CEO警告欧洲5G实施将“推迟” 密切关注华为发展

据CNBC消息,诺基亚首席执行官Rajeev Suri警告说,由于频谱问题和监管,欧洲下一代5G网络的实施将会推迟。

其它 | (2019-02-26) 评论

索尔思金坛工厂全面启用 光芯片组装自产优势凸显

若要探寻全球一线光模块厂商索尔思光电(Source Photonics)扩充自身实力的深层原因,那么其致力于满足快速变革的数据中心和5G市场极速增长的客户需求无疑是一大要素。

器件与模块 | (2019-02-26) 评论

任正非:华为已进入战时状态,研发不讲故事要预算(附讲话全文)

任正非发表讲话称,公司已进入了战时状态,战略方针与组织结构都作了调整。研发不要讲故事、要预算,已经几年不能称雄的产品线要关闭。

业务网 | (2019-02-26) 评论

百年住友电工:精进细作 T-601C光纤熔接机追求最优解

住友电工为T-601C光纤熔接机开发了独特的调芯技术,可即时判断纤芯位置。T-601C光纤熔接机还加大了屏幕尺寸和V型槽的LED照射范围等设计,进一步提升用户的操作效率。

测试与认证 | (2019-02-26) 评论

打破宽带驱动桎梏:详解华为全光网2.0战略

作为该领域的领导者,华为重新定义了全光网,提出以新速率、新站点、新运维使能整个光网络产业代际演进的全光网2.0(Optical Networking 2.0,ON2.0)战略。

业务网 | (2019-02-26) 评论

中兴徐峰:与全球大多运营商已经恢复了合作

时隔近一年,中兴通讯高级副总裁兼终端事业部CEO徐峰2月25日在世界移动大会上接受媒体采访时表示,中兴通讯非常重视重要市场恢复工作,截至目前,全球大多运营商已经恢复了合作,接下来公司希望端到端发挥优势。

业务网 | (2019-02-26) 评论

苹果今年没有5G手机!英特尔确认自家5G基带没那么快量产

近日,英特尔网络芯片主管在一次活动上表示,英特尔的5G基带芯片样本将会给到客户手上,但2020年前不会用在手机上。

器件与模块 | (2019-02-26) 评论

华为三星“机王之争”升级 5G或成未来核心竞争力

目前,华为在5G上已经拥有领先优势,三星也在加紧追赶步伐,反倒是苹果略逊一筹。在与高通决裂后,苹果已经下定决心自研5G基带芯片,不过才上路不久的它还有很长的距离要走。

光通讯芯片 | (2019-02-25)

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