在本篇文章中，简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片，以及所有5G基带芯片的参数对比图，供大家了解和参考。

话不多说，请看下文：

高通骁龙X55是否为当前最强5G基带芯片？

大概在一周前，高通推出骁龙X55基带芯片，这是高通第一代7nm 5G调制解调器，单芯片支持从5G到2G多模，最高下载速度可达到7Gbps，覆盖全球全部地区的全部主要频段。

其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。骁龙X55补全了FDD 6GHz以下频段，从而实现FDD／TDD两种模式的全覆盖，尤其是800MHz及更低频段仅存在于FDD模式下，完整支持至关重要。

4G部分，骁龙X55也比以往的4G基带有所提升，最高支持制式来到LTE Cat.22，速度可达2.5Gbps。骁龙X55支持最多七载波聚合和24路数据流，还可以支持先进的FD－MIMO（全维度）技术。

骁龙X55 5G基带使用范围非常广，除了智能手机外，移动热点、固定无线、笔记本电脑、平板电脑、汽车、XR终端、物联网设备等等都支持，可以在各种联网终端上带来5G体验。

目前，高通骁龙X55 5G基带正在陆续向客户出样，基于骁龙X55的商用终端预计2019年底推出，包括第二代5G手机。

紫光展锐春藤510能否助展锐迈入全球5G第一梯队？

2月26日，紫光展锐在2019世界移动通信大会（MWC）上发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510，这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队，推动5G商用全面提速。

春藤510采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G／3G／4G／5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub－6GHz 频段及100MHz带宽，最高下载速度可达到2.3Gbps，4G下载峰值可达LTE Cat.18，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。春藤510作为5G基带第一代产品目前还不支持毫米波频段。

此外，春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。

在5G的主要应用场景方面，春藤510以其高速的传输速率，可为各类AR／VR／4K／8K高清在线视频、AR／VR网络游戏等大流量应用提供支持。春藤510架构灵活，可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态，广泛应用于不同场景。

以上是高通骁龙X55 5G基带芯片和紫光展锐春藤510 5G基带的大概情况。

对于当前已推出的5G基带芯片，在这整理了一张5G基带芯片对比图供大家参考，如下：

（点开图片可看大图）

对于各厂商的5G基带对比情况，考虑到研发时间、经验、投入或公司战略都不尽相同，在此就不展开评论做过多评价了，对于感兴趣的芯片或内容可以自行了解。