Qualcomm骁龙X50实现全球首个5G数据连接 5G网络2019年或可商用
Qualcomm宣布其子公司通过其面向移动终端的5G调制解调器芯片组——Qualcomm骁龙X50，成功实现5G数据连接。
都是苹果惹的祸！台湾代工厂授权费是高通攻防关键
台湾公平会调查显示，高通违法期间至少持续七年，且违法期间向台湾企业收取授权金总额约870亿元，以及企业向高通采购的基带芯片总金额约2000亿元。
SK电讯开发5毫米QRNG芯片原型
据外媒报道，韩国运营商SK电讯日前宣布，已经开发了一种承载熵源和确定性随机数产生器（DRBG）的超小型量子随机数发生器（QRNG）芯片原型。
展讯计划在2018年下半年推出5G芯片 加快5G进程
据悉，展讯通讯公司副总裁Yi Kang日前表示，公司已经指定了数百名员工，以加速5G芯片的研发。
美高森美为5G前传提供100Gbps OTN芯片
美高森美公司预计将在今年夏天推出基于DIGI-G4光传输网络(OTN)处理器系列的100Gbps OTN芯片。
博通推出16nm Nx56-Gbps PAM4物理层收发器芯片
据悉，博通日前宣布推出了一系列16纳米Nx-56-Gbps4阶脉冲幅度调制（PAM-4）物理层收发器（PHYs），旨在满足50GbE、100GbE、200GbE以及400GbE应用的需求。
着眼未来：MACOM提供完整光通讯芯片解决方案
随着移动通信、数据中心及云计算等快速发展，数据传输迎来爆发式增长，全球通信产业也将迎来新一轮变革。为此，OFweek光通讯网编辑独家专访了MACOM公司光电业务部副总裁NormanKwong博士，共同探讨光通讯产业的未来方向。
Phoenix Software携手Sandia 共同研发硅光子ICs
光子设计自动化公司Phoenix Software日前宣布与美国美国桑迪亚国家实验室合作，共同为桑迪亚国家实验室硅光子制造工艺开发出一款光子工艺设计包（PDK）。
光纤市场一片繁荣 中国光通信全面崛起还差什么？
2015年的中国光通信行业十分繁荣。“宽带中国战略”推进、FDD牌照发放、“光改”、提速降费……一系列利好政策和规划的出台，带来了大量的“真金白银”，为光通信行业注入了强劲的发展动力。
Ciena斥资3200万美元收购TeraXion公司HSPC业务
电信网络运营商Ciena日前宣布与TeraXion达成协议，出资3200万美元收购其高速光电子组件（HSPC）业务。
欧盟加大对高通的反垄断调查
欧盟委员会早在7月就对高通反垄断调查发表过两份声明。调查重点为高通是否通过利用其在基带芯片市场的强势地位遏制竞争，即通过贿赂客户和以低于成本价格出售产品等两种手段。
欧盟将无条件批准Avago以370亿美元收购Broadcom
据两名知情人士消息，美国芯片制造厂商Avago技术必定将无条件赢得欧盟反垄断机构对收购Broadcom的批准 。
厦门优迅：突破光通讯核“芯”
8月31日，第17届中国国际光电博览会正式揭开帷幕。随着利好政策的相继出台，国内光通讯产业整体向好，然而核心芯片突破亟待解决。
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