展讯计划在2018年下半年推出5G芯片 加快5G进程
2017-06-19 09:25
来源：
OFweek 光通讯网
据悉，展讯通讯公司副总裁Yi Kang日前表示，公司已经指定了数百名员工，以加速5G芯片的研发。
据Kang透露，展讯开发了第二版5G原型芯片，以实现更大的带宽。该公司预计将在2018年下半年推出5G解决方案。
Kang表示，展讯一直在与华为、爱立信以及中兴等电讯设备供应商进行5Gc测试。此外，展讯还与中国移动等多家移动运营商以及5G领域的仪器制造商和机构进行了相关合作。
Kang指出，至于与中国移动的合作，展讯已经参与了该电信运营商在几个城市进行的5G测试网络。在3GPP标准化第一版5G技术之前，展讯公司期待推出其首款5G商用芯片，并尽快投入生产。
展讯5G商业芯片解决方案的基带芯片将采用台积电的12nm制程技术制造，而射频（RF）芯片将采用28nm工艺制造。 基带和RF芯片目前都还处于研发阶段。
Kang表示，展讯在2G、3G以及4G芯片技术发展方面落后于许多国际竞争对手；但是公司正在努力赶上5G领域世界领先的技术。此外，公司正在努力寻找机遇，在5G芯片开发过程中赶上高通公司。（文/Oscar译）
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