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展讯计划在2018年下半年推出5G芯片 加快5G进程

据悉,展讯通讯公司副总裁Yi Kang日前表示,公司已经指定了数百名员工,以加速5G芯片的研发。

据Kang透露,展讯开发了第二版5G原型芯片,以实现更大的带宽。该公司预计将在2018年下半年推出5G解决方案。

Kang表示,展讯一直在与华为、爱立信以及中兴等电讯设备供应商进行5Gc测试。此外,展讯还与中国移动等多家移动运营商以及5G领域的仪器制造商和机构进行了相关合作。

Kang指出,至于与中国移动的合作,展讯已经参与了该电信运营商在几个城市进行的5G测试网络。在3GPP标准化第一版5G技术之前,展讯公司期待推出其首款5G商用芯片,并尽快投入生产。

展讯5G商业芯片解决方案的基带芯片将采用台积电的12nm制程技术制造,而射频(RF)芯片将采用28nm工艺制造。 基带和RF芯片目前都还处于研发阶段。

Kang表示,展讯在2G、3G以及4G芯片技术发展方面落后于许多国际竞争对手;但是公司正在努力赶上5G领域世界领先的技术。此外,公司正在努力寻找机遇,在5G芯片开发过程中赶上高通公司。(文/Oscar译)


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