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联发科声明:正申请对中兴通讯的出口许可

联发科技官方微博今天凌晨发文称,有关4月27日媒体报道联发科技(本公司)出货中兴通讯一事,兹说明如下:依台湾经济部国贸局之要求,本公司目前正积极准备相关文件,申请中兴通讯的货品出口许可证。

光通讯芯片 | 2018-04-28 08:58 评论

中美贸易摩擦,为何受伤的也有高通?

中美贸易摩擦,为何受伤的也有高通?

众所周知,市场都在关注中兴通讯被美国商务部“制裁”,但在关注中兴的同时,还把一部分关注给了高通,一度时间业界也发现高通处于一个极其尴尬的位置。

光通讯芯片 | 2018-04-24 08:50 评论

对于美国商务部的禁令 中兴通讯是如何回应?

2018年4月16日,美国商务部以中兴通讯对涉及历史出口管制违规行为的某些员工未及时扣减奖金和未发出惩戒信,并在2016年11月30日和2017年7月20日提交给美国政府的两份函件中对此做了虚假陈述为由,做出了激活拒绝令的决定,对中兴通讯施加最严厉的制裁措施。

光通讯芯片 | 2018-04-21 10:13 评论

戮力同心,产业共赢-OneNET在渝成功举办NB-IoT模组芯片交流会

为推进中国移动“139”合作计划,重点发挥全新网络和产业链业务优势,聚焦全新网络建设的云管端技术壁垒,中移物联网有限公司在重庆举办“OneNET开放平台NB-IoT模组芯片合作交流会”,会议邀请包括高通、华为、中兴微电子、移远通信在内的30余家模组芯片厂商代表,共计百余人参会。

光通讯芯片 | 2018-03-28 15:10 评论

联发科曦力P60处理器国内正式发布:内建人工智能

3月14日下午,联发科技在北京召开新品发布会,正式发布旗下新一代智能手机处理器产品曦力P60(Helio P60)SoC。该处理器产品之前已经在MWC2018亮相。

光通讯芯片 | 2018-03-15 15:55 评论

5G到来的幕后功臣:华为巴龙持续推动终端通信性能突破

在5G到来之际两者能够齐头并进,不得不归功于华为在芯片上的投入,其所推出的巴龙5G01(Balong 5G01)正是全球首款商用的、基于3GPP标准的5G芯片,作为一个关键节点,标志着5G商用大幕的真正开启。

光通讯芯片 | 2018-03-15 11:38 评论

诺基亚发布第三代光子业务引擎芯片组

PSE-3是首个实现概率星座整形(PCS)的芯片组,这是诺基亚贝尔实验室首创的一项技术,可使光纤性能接近香农极限。

光通讯芯片 | 2018-03-07 09:01 评论

苹果iPhone将会用哪家5G基带芯片

在MWC2018大会上,5G无疑是最热的一个点之一,并且国内外移动通信运营商均已透露将于近两年完成5G通信布局。那么在5G时代,苹果会在iPhone上使用哪家的基带芯片呢?

光通讯芯片 | 2018-03-01 15:37 评论

紫光展锐携手英特尔强强联盟 迈入5G第一梯队

携手踏征程,不凡创新路,从紫光展锐与英特尔战略结盟,到高端芯片面世,我们创下了众多的不平凡。

光通讯芯片 | 2018-02-26 09:49 评论

诺基亚推出ReefShark芯片组 大幅提升5G网络性能

诺基亚今日宣布推出全新ReefShark芯片组,利用公司强大的芯片技术可助力运营商实现更小的天线尺寸及更低的成本和功耗,满足5G网络对计算和无线能力的巨大需求。

光通讯芯片 | 2018-01-29 17:41 评论

高通打出两张王牌 将引领行业风向标

近日,骁龙技术峰会在美国夏威夷毛伊岛落下帷幕,高通正式发布最新一代移动芯片骁龙845移动平台,并联手微软、惠普、AMD等合作伙伴,推出始终连接的PC。

光通讯芯片 | 2017-12-14 10:40 评论

华为与基带芯片厂商广泛合作 加速5G全产业链成熟

华为与基带芯片厂商广泛合作 加速5G全产业链成熟

华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案,于2019年推出支持5G的智能手机。

光通讯芯片 | 2017-12-05 08:39 评论

中国半导体产业高速增长:明年产值将冲击6200亿

集邦科技最新中国半导体产业深度分析报告指出,2017年中国半导体产值将达5176亿元人民币,年增率高达19.39%。

光通讯芯片 | 2017-11-10 11:54 评论

1300亿元惊天交易背后:博通或许只是表面光鲜

上周五,博通提议以每股70美元现金加股票方式收购高通,交易价值为1300亿美元。出价包含60美元的现金和10美元的股票,比11月2日高通收盘价溢价28%。

光通讯芯片 | 2017-11-09 08:45 评论

博通并购高通:四大原因促使“以小吃大”

日前,博通宣布以约1300亿美元的总价收购高通,在半导体业界投下了一颗重磅炸弹。如果并购能够成功,这将是半导体历史上规模最大的一次收购案。

光通讯芯片 | 2017-11-08 09:05 评论

博通收购高通背后:产业链需要警惕“双向垄断”

半导体行业巨头博通有限(Broadcom)拟议提出主动收购要约,斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通(Qualcomm)。

光通讯芯片 | 2017-11-07 08:46 评论

需求爆发 中国芯片板块有望孕育“龙头”

随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求,中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场,依托政府政策支持,未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区,板块也将孕育A股科技龙头。

光通讯芯片 | 2017-11-06 08:53 评论

Qualcomm骁龙X50实现全球首个5G数据连接 5G网络2019年或可商用

Qualcomm骁龙X50实现全球首个5G数据连接 5G网络2019年或可商用

Qualcomm宣布其子公司通过其面向移动终端的5G调制解调器芯片组——Qualcomm骁龙X50,成功实现5G数据连接。

光通讯芯片 | 2017-10-17 14:13 评论

中国移动启动4G eSIM物联网芯片研发项目招标

中国移动发布4G eSIM物联网芯片研发项目招标,本次招标共分为两个标包。

光通讯芯片 | 2017-10-17 10:15 评论

台湾公平会:处罚高通有理有据,不怕上诉

台湾公平会回应称,判罚高通有基础和依据,绝对合理,也不怕高通上诉。

光通讯芯片 | 2017-10-13 14:19 评论
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