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高通骁龙X55叫板华为巴龙5000,谁才是5G芯片市场的霸主?

2019-02-21 09:13
来源: 与非网

在MWC 2019前夕,高通突然放出大招,宣布其多模5G芯片骁龙X55,将于2019年年底开始供货。该芯片采用7nm工艺研制,支持5G到2G的多模,同时支持独立组网和非独立组网模式,最高可实现7Gbps的下载速度,摆明了是在和华为之前发布的巴龙5000叫板。

时间回到2019年1月24日,华为发布了它的5G终端多模芯片巴龙5000,该芯片采用7nm工艺,在5G网络Sub-6GHz频段下载速率可达4.6Gbps,mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps,业内首次支持NR TDD和FDD全频谱,同步支持SA和NSA两种5G组网方式,此时的骁龙X55并没有发布,因此巴龙5000只能和骁龙X50做对比,而骁龙X50是高通在2016年发布的5G芯片,采用10nm工艺,并且不支持多模,单从这几点来看,华为的巴龙5000已经完胜。然而,华为的巴龙5000的“皇位”还没坐热,在不到一个月的时间内,高通的第二代5G芯片杀到,给与巴龙5000强力冲击。那么骁龙X55到底实力几何?与巴龙5000相比,它能成为新的5G芯片“霸主”吗?今天与非网小编就带大家一探究竟。

号称解决所有5G隐忧的骁龙X55

首先登场的是骁龙X55,瞧它穿着7nm的盔甲,手持一系列装备,包括全频段支持、毫米波、NSA和SA支持、4G下载峰值2.5Gbps等等,但是它最致命的“武器”则是它的下载速度和上传速度,分别达到了7Gbps和3Gpbs。它今天会以怎样的姿态来对抗华为巴龙5000呢?让我们拭目以待。

高通骁龙X55叫板华为巴龙5000,谁才是5G芯片市场的霸主?

“世界最强”的5G基带芯片巴龙5000

迎面走来的是华为巴龙5000,这款芯片刚发布时,号称“世界最强”,它同样身着7nm的盔甲,手持的装备和骁龙X55不相上下,5G~2G的多模支持、毫米波、NSA和SA支持等,它的“王座”还能坐稳吗?

高通骁龙X55叫板华为巴龙5000,谁才是5G芯片市场的霸主?

我们来看对比,如上表,这是华为巴龙5000和高通骁龙X55的参数,两家公司的芯片参数可谓不相上下,除了巴龙5000在毫米波频段下的下载峰值略逊色于骁龙X55,其余的指标完全一样。

这么说来,巴龙5000算是输给骁龙X55了,但是,到这里就结束了吗?非也,这只是一个开始。要知道,5G的理论峰值是20Gpbs,骁龙X55的7Gbps只是理论峰值的三分之一左右,基带芯片厂商也不仅仅只有华为和高通两家,三星、联发科、英特尔和紫光展锐都在后面奋起直追,目前,三星、联发科和英特尔也已经发布各自的5G基带芯片,未来这些厂商是否能成为黑马?我们不能给出肯定的答案,但是通过下面的分析,我们可以有一个大概的了解。

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