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2年4轮融资超3亿！这家光通信黑马照亮“星链梦”
8月7日，蓝星光域（LaserLink）官方宣布成功完成近1.5亿元人民币的B1轮融资，由深创投、普华资本、拓丰资本及春阳资本等重量级投资机构联合注资。
海外芯片缩减投资，芯片设备靠中国市场
多家海外芯片设备企业公布的业绩都显示有近半数收入靠中国市场，这意味着中国以外的芯片企业都在缩减投资，显示出全球芯片行业其实共生的，美国芯片正深受影响，这种影响是如何发生的呢？ 在此之前，
半导体大厂TOP10，谁能摘得盈利桂冠？
经历了 2023 年的动荡不安，2024 年半导体行业正欣然迎来一片新光景。 随着 2024 年中报的最新出炉，芯片大厂们的业绩成为市场瞩目的焦点。根据美国市场研究机构Gartner发布的2023年
这一光器件厂商斩获数千万战略投资！
近日，贝耐特光学科技（苏州）有限公司（以下简称“贝耐特”）完成了数千万元的战略轮融资，并成功吸引了中国移动作为本轮独家投资方。
康宁与Lumen就支持AI数据中心连接的下一代光纤光缆达成供应协议
Lumen将采用康宁新一代高密度光纤光缆，使其在美国的城际光纤里程增加一倍以上，为主要的数据中心之间提供更高的带宽和容量，以应对人工智能驱动的海量数据传输和超低时延的需求。
知名芯片厂商宣布：扩大AI高速光模块产品供应！
POET Technologies宣布，与全球领先的数据通信设施和企业级产品技术提供商立讯技术（Luxshare Technology）合作得到进一步扩展——主要是针对AI市场的光模块产品。
SoC大厂涨价，拉开下半年芯片牛市序幕
近期，有消息传出，联发科最新的5G旗舰手机SoC天玑9400要涨价。 看参数，天玑9400的AI效能、能耗、NPU算力等均有所提升，将与高通骁龙8 Gen4竞争，首发机种为vivo X200系列产品
357亿订单在手，这家光纤通信巨头股价大涨
美国知名光纤光缆大厂Lumen Technologies宣布了一项重大成就：在人工智能浪潮催生的连接需求激增下，公司成功斩获了价值50亿美元（折合人民币约357亿元）的新业务订单合同。
AI芯片需求强烈，中国企业不仅抢购美国芯片，还囤积韩国芯片
AI行业的繁荣，引发了全球一轮又一轮的抢购AI芯片热潮，AI芯片龙头NVIDIA自然开心得合不拢嘴，而对中国企业来说除了抢购NVIDIA的AI芯片之外，由于AI芯片对特定存储芯片HBM芯片的需求增长，中国企业还从韩国大举进口存储芯片
2.2亿！这一高速光模块大厂70%股权被收购
8月5日，鸿海集团旗下的鸿腾精密科技（股票代码：06088.HK）正式对外宣布，斥资人民币2.2亿元成功收购华云光电70%的股权。
价值3.83亿美元！Intel拿下全球第二台High NA EUV光刻机
快科技8月6日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV（极紫外光刻机）。 High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯
刷新世界纪录！光迅科技实现单跨距千公里无中继光通信传输
以2Mb/s的传输速率，成功跨越了1002.75公里的传输距离，单跨无中继传输距离首次超过1000公里，这一成就刷新了该领域的世界纪录。
这家光纤光缆大厂股票将终止上市！
8月1日晚间，天津富通信息科技股份有限公司（简称“ST富通”）正式发布了一则《关于天津富通信息科技股份有限公司股票终止上市的公告》，宣告其股票终止上市。
富士康10亿加码中国大陆，印度为何逐渐“失宠”
7月24日，全球知名的电子制造服务巨头富士康的母公司鸿海精密工业股份有限公司正式对外发布了一则重大投资公告，富士康将在郑州投资建设新事业总部大楼，承载新事业总部功能。这一战略举措不仅彰显了富士康对中国市场持续深化的承诺与信心，也预示着该集团业务版图的新一轮扩张与升级
刚刚，英特尔，雪崩！
巨人的阿喀琉斯之踵。 文丨华商韬略 美国时间8月2日，英特尔股价暴跌超过26%，市值更是跌破千亿美元历史关口。 2000年，英特尔以3000亿美元的市值傲立科技浪潮之巅。20多年过去，英特尔
智算中心芯片，谁在布局？
?“算力”相关产业近期持续火爆，智算中心的建设，也正在遍地开花。 进入2024年，就有武昌智算中心、中国移动智算中心（青岛）、华南数谷智算中心、郑州人工智能计算中心、博大数据深圳前海智算中心等相继开工或投产使用
光通信设备大厂Infinera达成新合作，共推日本光网络新革命
光通信设备大厂Infinera近日宣布，其与日本顶尖的网络基础设施解决方案提供商APRESIA Systems, Ltd.的合作关系将进一步深化。
报告：2028年800G和1.6 T交换机端口出货量将突破1亿！
报告预测，在未来五年内，部署在非加速基础设施（即“前端网络”）中的以太网数据中心交换机的销售额将超过1000亿美元。
颠覆！硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术，可取代芯片内铜线
这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。
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