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上半年业绩“预喜”,半导体公司谁最挣钱?
?2024年,半导体产业正迎来新开局。 根据美国半导体产业协会(SIA)数据显示,5月全球半导体产业销售额达491亿美元,环比增长4.1%,同比增长19.3%。 SIA 总裁兼首席执行官 Jo
芯片大佬领衔,攻英伟达漏洞
?最近,芯片界传奇人物、处理器设计大佬、Tenstorrent现任首席执行官吉姆·凯勒(Jim Keller)在接受采访时表示,英伟达没有很好地服务于很多市场,因此,Tenstorrent和其它新创AI处理器研发公司是有机会的
第三代半导体,距离顶流差了什么
潮流就是即便你放弃了我,也不妨碍我越来越火。 距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年,这个市场非但没有被抛弃,反而以GaN、SiC为代表的第三代半导体发展备受关注:Yole数据显示,2026年GaN市场规模预计可达6.72亿美元
芯片企业不研发芯片而研究改名,旧款芯片一再改名,别买千元机
去年以来,联发科、高通的新款芯片命名颇为混乱,名字一改再改,然而细究之下,发现这些芯片大多都是新瓶装旧酒,将旧款芯片改名后重新上市,而售价却不便宜,而这类芯片普遍用于千元机中。 联发科的
VIAVI“押宝”光纤传感市场机遇
近日,VIAVI推出了NITRO?光纤传感,这是一种集成的实时资产监控和分析解决方案,适用于关键基础设施,包括石油、天然气和水管道、电力传输、边界/周边安全和数据中心互连。
峰值算力突破1000Tops!这家光计算芯片公司加速商业化
光本位科技在2024世界人工智能大会(WAIC)期间宣布其首颗光计算芯片已顺利完成流片,算力密度与精度均达到商用标准,峰值算力更是突破了惊人的1000tops大关。
中国竟然已是全球最大的芯片出口地,难怪美国芯片担忧竞争不过
这几年由于美国的做法,给全球芯片行业造成了巨大的影响,而中国作为全球最大的制造国,大举采购芯片,受到了较大的影响,不过近日一份数据显示中国已是全球最大的芯片出口国,已成美国芯片的有力竞争对手。
新易盛发布半年报:净利润同比增180.89%-229.44%
公司预计,上半年归属于上市公司股东的净利润为81,000万元–95,000万元,比上年同期增加180.89%-229.44%。
联芸科技:业绩起伏不定,供应商过度集中或导致断供风险
近期,联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请获得了中国证监会的同意。 值得一提的是,联芸科技从递交注册到注册生效仅历时4天,刷新了科创板开市以来的注册速度
2024年中国6G概念研究报告分析
第一章 行业概况1.1 简介6G,即第六代移动通信标准,是移动通信技术的最新进展,继承并超越了第五代移动通信技术(5G)。6G不仅在通信速度和连接能力上有显著提升,还将在推动物联网(IoT)发展方面发挥关键作用
NVIDIA地表最强AI芯片投片量暴增25%!台积电4nm受青睐
快科技7月15日消息,据媒体报道,NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量,以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”,其拥有高达2,080亿个电晶体,并采用台积电定制的4纳米工艺制造
光模块持续景气!中际旭创上半年净利润最高同比增长307.33%
预告显示,公司上半年预计实现归母净利润介于21.5亿元至25亿元之间,同比增长率惊人,达到205.30%-307.33%的高水平。
为金融业提供服务的MTDC如何从技术中获益——从人工智能即服务与不断增长的计算需求中挖掘机遇
近年来,数据处理的爆炸式增长正在推动几乎所有行业的企业对其管理存储和计算需求的方式进行新的思考。对于金融服务业来说尤其如此,该行业越来越依赖于人工智能(AI)工具。
台积电要抄三星的后路
?在芯片制造领域,先进制程的影响力和统治力越来越大,已经从之前的逻辑芯片晶圆代工领域,拓展到最先进的存储芯片制造,这在台积电和三星身上有
美国的打压,却促使中国诞生了首家全球前十的芯片设备巨头
中国制造大举推进国产芯片替代,在芯片行业高歌猛进的时候,其实国产芯片设备同样在飞速发展,2023年中国就已首次诞生全球前十的芯片设备企业,今年一季度它继续保持了超过五成的增长,排名也进一步提升。
年中已过,存储芯片Q3涨势如何?
?在这半年的时间里,存储芯片市场经历了多次价格波动。从年初的平稳开局,到随后的快速上涨,再到近期的波动调整,每一次价格变动都牵动着业界的神经。那么,这半年来存储芯片究竟涨价几何呢? 01 机构
Lumentum:押注数据中心的未来
Lumentum Holdings 的总裁兼首席执行官艾伦·洛威(Alan Lowe)认为,人工智能和机器学习的新兴网络和数据需求表明该业务具有强劲的长期前景。
碳化硅竞争升级,中国企业施压国际大厂
?作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅(SiC)与硅(Si)相比,拥有更加优异的物理和化学特性,使得SiC器件能降低能耗20%以上,减少体积和重量30%~50%,可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求
国产高端芯片猛增17倍,日韩垄断被打破
说到手机的拍照,往往都会牵扯到索尼或三星的摄像头,不过他们的垄断如今被彻底打破了,国产高端传感器已取得重大突破,国产手机纷纷采用,由此带动了国产高端CMOS芯片的激增。 在以往索尼和三星掌控着高
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