手机业务
-
57.5亿美元!通信大厂出售消费者光纤业务
美国通信巨头Lumen Technologies正式宣布,将以57.5亿美元现金将其大众市场(Mass Markets)光纤到户业务出售给AT&T。
-
鸿腾精密携手博通,推进CPO技术革新!
近日,全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布,公司正持续深化与美国芯片巨头博通(Broadcom)在共封装光学(CPO)技术领域的战略合作。
-
美国太空部队选定三家企业开发激光通信终端原型机
近日,美国太空军空间系统司令部(SSC)宣布,已授予CACI、通用原子公司和Viasat公司开发合同,继续推进价值1亿美元的"企业空间终端"(EST)项目第二阶段工作。
光通信 2025-05-15 -
扩大光收发模块业务,这家大厂挺进新一代数据中心市场!
FIC Global宣布,将大幅扩展其光收发模块业务,以应对硅光子技术在下一代数据中心网络中的快速兴起和激增需求。
-
光器件大厂2025年Q3营收创新高,光通信业务收入持续增长
本季度,Fabrinet的光通信业务实现了6.57亿美元的销售收入,占总营收的75.4%,同比增长11.1%,主要来自人工智能应用数据通信产品和电信产品的收入增长。
-
富士通,宣布重大业务重组计划!
近日,日本信息通信技术(ICT)企业——富士通(Fujitsu)宣布重大业务重组计划,将于2024年7月1日正式分拆其网络产品业务,成立全新全资子公司"1FINITY"。
-
光器件大厂Q1营收增长65.53%,铌酸锂调制器业务成亮点
4月24日,珠海光库科技股份有限公司(以下简称“光库科技”)公布2025年一季度财报显示,2025年1-3月,公司实现营业总收入2.65亿元,同比增长65.53%。
-
光模块大厂拓展全球布局,携手开发800G DR8光模块!
近日,光引擎及光源集成领域的领导者 POET Technologies(以下简称“POET”或“公司”)宣布,公司已与韩国创新型光学解决方案提供商 Lessengers 建立合作伙伴关系,联合推出差异化的 800G DR8 光模块。
光模块 2025-04-25 -
泰雷兹携手米其林,以创新仿真软件推动软件收入增长
近日,全球领先的技术与安全解决方案提供商泰雷兹(Thales)宣布,已与轮胎制造商米其林(Michelin)达成合作,通过泰雷兹圣天诺软件货币化平台保护米其林的软件知识产权,并向全球客户部署相关软件产品。
-
PacketLight携手富士通成功实现800G传输
PacketLight Networks宣布,与富士通光学元件公司(Fujitsu Optical Components)合作,成功实现混合100GbE和400GbE数据服务通过800G波长传输。
-
两大电信巨头宣布:联合成立光纤业务企业!
数月之前,电信行业的两大巨头——Movistar与沃达丰,共同发布了一项可能重塑行业版图的声明,宣布将携手成立一家联合光纤企业。
-
传英特尔或遭拆分:台积电、博通分别考虑接手不同业务
据外媒报道,博通(Broadcom)和台积电(TSMC)正私下探讨分别收购英特尔部分业务的潜在交易。这一交易可能导致英特尔未来被分割为两大板块:产品部门和代工业务。
-
-
5纳米真的突破了,手机芯片已开始流片,但良率稍低
业界人士传出的消息指有家国产手机芯片企业已在国内一家芯片代工企业进行流片,验证这家芯片代工企业的5纳米工艺,这意味着国产5纳米工艺真的成为现实,依靠现有的设备有望实现5纳米工艺的量产。 业界人士
-
ASML措手不及,所有EUV光刻机都卖不出,不卖中国还能卖给谁?
之前ASML还曾对自家的2纳米EUV光刻机信心满满,但是随着市场逐渐明朗,如今它正陷入窘境,那就是第一代EUV光刻机和最新的2纳米EUV光刻机都面临无人购买的境况,而对EUV光刻机有强烈需求的中国又不许卖
-
光电半导体大厂宣布:终止分拆光子业务!
Sivers Semiconductors由两大全资子公司构成,分别深耕无线与光子两大市场领域。其中,Sivers Photonics作为半导体光子器件领域的佼佼者,专注于磷化铟(InP)激光源技术的研发。
-
-
跨距8500公里!全球首个1Tbps光网络800GE IP业务验证成功
当地时间10月14日,诺基亚、Windstream Wholesale与Colt Technology Services携手宣布,成功完成了全球首个连接伦敦与芝加哥的超高速800GbE光纤与IP服务试验。
光网络 2024-11-14 -
-
-
-
-
-
-
-
软银携手以色列硅光巨头,在共封装光学等领域达成重磅合作!
日前,软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布,双方将携手在LPO(线性驱动可插拔光学)、CPO(共封装光学)以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
-
-
-
博通AI“杀手锏”:200G/通道DSP芯片,支持1.6T高速连接
近日,博通(Broadcom)宣布,其每通道200 Gbps(200G/通道)的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
-
最新活动更多 >
-
6月13日立即参评>> 【评选】维科杯·OFweek2025中国工业自动化及数字化评选
-
6月13日立即参评>> 【评选启动】维科杯·OFweek 汽车行业年度评选
-
6月13日立即参评 >> 【评选启动】维科杯·OFweek 人工智能行业年度评选
-
即日-6.16立即报名>> 【在线会议】olution Talks |Computex 2025关键趋势深读
-
即日-6.18立即报名>> 【在线会议】英飞凌OBC解决方案——解锁未来的钥匙
-
6月19日立即报名>> 【在线研讨会】安世汽车车身照明方案